CMI243是一款靈便易用的儀器,專為金屬表面處理者設計,配置的單探頭可測量鐵質底材上幾乎所有金屬鍍層。在極小的、形狀特殊的或表面粗糙的樣品上進行測量的能力,使其成為緊固件行業應用的理想工具。 采用基于相位電渦流技術,CMI243手持式測厚儀以友好的控制和可以與X射線熒光測厚儀媲美的準確、精密的測量而著稱。 測量技術:一般的測試方法,例如一般測厚儀制造商所采用的普通磁感應和渦流方式,由于探頭的“升離效應”導致的底材效應,和由于測試件形狀和結構導致的干擾,都無法達到對金屬性鍍層厚度的精確測量。而牛津儀器將的基于相位電渦流技術應用到CMI243,使其達到了±3%以內(對比標準片)的準確度和0.3%以內的精確度。牛津儀器對電渦流技術的*應用,將底材效應zui小化,使得測量精準且不受零件的幾何形狀影響。另外,儀器一般不需要在鐵質底材上進行校準。
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技術參數 | ||||||||||||||||||||||||||||
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