一、產品概述
采用MEMS（Micro Electro-Mechanical System）技術和集成電路工藝，在單晶硅片的特定晶向上制成應變電阻構成的惠斯通檢測電橋，并利用硅的彈性力學特性，制作出集應力敏感與力電轉換檢測于一體的硅壓阻力敏元件。本系列產品以硅壓阻力敏元件為核心元件，并采用了無應力封裝及精密溫度補償技術，使得傳感器具有很高的穩定性和可靠性，具有優良的線性特性、重復性及遲滯性能
采用MEMS（Micro Electro-Mechanical System）技術和集成電路工藝，在單晶硅片的特定晶向上制成應變電阻構成的惠斯通檢測電橋，并利用硅的彈性力學特性，制作出集應力敏感與力電轉換檢測于一體的硅壓阻力敏元件。本系列產品以硅壓阻力敏元件為核心元件，并采用了無應力封裝及精密溫度補償技術，使得傳感器具有很高的穩定性和可靠性，具有優良的線性特性、重復性及遲滯性能二、工作原理以硅壓阻力敏元件為核心元件，并采用了無應力封裝及精密溫度補償技術，使得傳感器具有很高的穩定性和可靠性，具有優良的線性特性、重復性及遲滯性能，是當代應用的壓力傳感器三、產品特點*靈敏度及準確度高、可靠性穩定*頻響高，溫度性能好*抗電擊穿性能與耐腐蝕性好
