陶瓷集成電路基片小孔加工、微孔加工
陶瓷激光精密切割機的特點:
本設備針對藍寶石、陶瓷、硅、金屬等材料,利用光纖激光器實現快速精密切割及鉆孔,應用領域廣泛。
1、采用進口光纖激光器,光束質量好,功率穩定性高;
2、進口切割頭、聚焦光斑質量好,切割效果好;
3、設備搭配光學大理石平臺、高速高精度直線電機及負壓吸附系統,定位精準,加工穩定性高。
應用領域:適用于藍寶石手機面板及鏡頭蓋、陶瓷面板及其他元器件、硅等材料切割。
氧化鋁陶瓷主要應用范圍:集成電路板、高頻絕緣材料分類 電子行業
氧化鋁陶瓷的特點:穩定性好、易清洗、陶瓷管美觀、陶瓷管抗擊耐劃、防靜電
公司專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的打標,主要應用于LED芯片制造,觸摸屏,LCD,消費類電子,半導體,MEMS,照明,醫療等行業,以及科研、軍事、航天航空等領域,涉及包括陶瓷、玻璃、藍寶石等各種硬脆材料、各種金屬及合金、半導體、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料,公司已經做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。
梁經理