日本日立FT110XRF螢光鍍層厚度測量儀通過自動定位功能，僅需把樣品放置到樣品臺上，就可在數秒內對樣品進行自動對焦。由此，無需進行以往的手動逐次對焦的操作，大大提高了樣品測量的操作性。
近年來，隨著檢測零件的微小化，對微區的高精度測量的需求日益增多。FT-110實現微區下的高靈敏度，即使在微小準直器(0.1、0.2mm)下，也能夠大幅度提高膜厚測量的精度。
同時，FT-110還配備有新開發的薄膜FP法軟件，即使沒有厚度標準物質也可進行多達5層10元素的多鍍層和合金膜的測量，可對應更廣泛的應用需求。
可從大250×200mm的樣品整體圖像測量位置，另有機倉開放式機種，可對600×600mm的大型印刷線路板進行測量日本日立FT110XRF螢光鍍層厚度測量儀
低價位也是FT-110的特點，與以往機型相比，既提高了功能性又降低20%以上的價格。
膜厚儀作為可靠的品管工具，可針對半導體材料、電子元器件、汽車部件等的電鍍、蒸鍍等的金屬薄膜和組成進行測量管理，可保證產品的功能及質量，降低成本。
特點：
·即放即測：無需人工對焦造成誤差，測量結果更可靠；
·測試速度快：3秒自動對焦，10秒鐘完成50nm級極薄鍍層的測量；
·無標樣測量：與以往的技術相比，薄膜FP軟件得到進一步擴充，即使沒有標準品也能精確測量；
·多鍍層測量：多能夠進行5層的多鍍層樣品測量；
·廣域圖像觀察：能將樣品圖像放大5到7倍，并對測量部位精確定位；
·低成本：較以往機型價格降低了20%。
