激光精密切割陶瓷基片
激光精密切割陶瓷基片的用途:
可以用于5C產品、LED、化工、航空航天行業的氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化鈹等陶瓷材料的切割、鉆孔、劃線。
激光精密切割陶瓷基片的優勢:
1.激光切割切口細窄,切縫兩邊平行且與表面垂直,精度可達±0.01mm;
2.切割表面光潔美觀,表面粗糙度只有幾十微米,甚至無需后續處理,零部件可直接使用;
3.材料經過激光切割后,熱影響區很小,并且工件變形小,切割精度高;
4.切割效率高,速度快,切割速度可達到1200mm/min;
5.非接觸式切割,激光切割時割炬與工件無接觸,不存在工具的磨損;
陶瓷基片應用領域:厚膜電路,陶瓷金屬氧化,臭氧發生片,高檔音箱,LED燈飾照明,電子絕緣器件,太陽能新能源等行業。
特點:1.具有高機械強度、高體積電阻率、良好的電絕緣性能,被廣泛用作結構部件。
2.具有重量輕密度高、耐磨性好抗氧化等特性。
3.耐磨性優良、耐高溫及防磁性。
4.優良的隔熱性能、熱膨脹系數接近于鋼等優點。
公司激光加工設備針對各種材質:金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。
梁經理