昆山國華電子告訴您光刻膠原理

光刻膠是微電子技術中微細圖形加工的關鍵材料之一，特別是近年來大規模和超大規模集成電路的發展，更是大大促進了光刻膠的研究開發和應用。印刷工業是光刻膠應用的另一重要領域。1954 年由明斯克等人首先研究成功的*肉桂酸脂就是用于印刷工業的，以后才用于電子業。

  按照應用領域，光刻膠有以下四個應用領域：

①印制線路板（PCB）光刻膠

② 液晶顯示屏（LCD）光刻膠

③ 有機發光二極管（OLED）光刻膠

④ 半導體晶圓加工刻蝕用光刻膠

   普通的光刻膠在成像過程中，由于存在一定的衍射、反射和散射，降低了光刻膠圖形的對比度，從而降低了圖形的分辨率。為了提高曝光系統分辨率的性能，人們正在研究在曝光光刻膠的表面覆蓋抗反射涂層的新型：光刻膠技術。該技術的引入，從而改善光刻膠的分辨率性能，但由此將引起工藝復雜性和光刻成本的增加。

   在大規模集成電路的制造過程中，光刻和刻蝕技術是精細線路圖形加工中重要的工藝，決定著芯片的小特征尺寸，占芯片制造時間的40-50%。光刻膠是光刻工藝得以實現選擇性刻蝕的關鍵材料。

  半導體光刻膠隨著市場對半導體產品小型化、功能多樣化的要求，不斷通過縮短曝光波長提高極限分辨率，從而達到集成電路更高密度的積。

昆山國華電子告訴您光刻膠原理：
   目前，半導體光刻膠按照硅晶圓加工工藝可分為三類：

① 6寸硅晶圓工藝用：主要包括i-line和g-line光阻材料

② 8寸硅晶圓工藝用：主要包括i-line和KrF光阻材料

③ 12寸硅晶圓工藝用：主要包括ArF光阻材料

光刻膠的研發，關鍵在于其成分復雜、工藝技術難以掌握。光刻膠主要成分有高分子樹脂、色漿、單體、感光引發劑、溶劑以及添加劑，開發所涉及的技術難題眾多，需從低聚物結構設計和篩選、合成工藝的確定和優化、活性單體的篩選和控制、色漿細度控制和穩定、產品配方設計和優化、產品生產工藝優化和穩定、終使用條件匹配和寬容度調整等方面進行調整。因此，要自主研發生產，技術難度非常之高。

我們昆山國華電子也在為半導體行業做后盾：引線鍵合打線：集成電路引線鍵合的質量對微電子器件的可靠性有決定性影響，鍵合區必須無污染物并具有良好的鍵合特性。污染物的存在，如氧化物、有機殘渣等都會嚴重削弱引線鍵合的拉力值。傳統的濕法清洗對鍵合區的污染物去除不*或者不能去除，而采用等離子體清洗能有效去除鍵合區的表面沾污并使其表面活化，能明顯提高引線的鍵合拉力，*的提高封裝器件的可靠性

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