廣東專業優質精密金相顯微鏡
產品簡介
廣東專業優質精密金相顯微鏡又喚作電腦型金相顯微鏡或是數碼金相顯微鏡是將光學顯微鏡技術、光電轉換技術、計算機圖像處理技術*地結合在一起而開發研制成的高科技產品，可以在計算機上很方便地觀察金相圖像，從而對金相圖譜進行分析，評級等以及對圖片進行輸出、打印。
金相學主要指借助光學(金相)顯微鏡和體視顯微鏡等對材料顯微組織、低倍組織和斷口組織等進行分析研究和表征的材料學科分支，既包含材料顯微組織的成像及其定性、定量表征，亦包含必要的樣品制備、準備和取樣方法。其主要反映和表征構成材料的相和組織組成物、晶粒(亦包括可能存在的亞晶)、非金屬夾雜物乃至某些晶體缺陷(例如位錯)的數量、形貌、大小、分布、取向、空間排布狀態等。
技術參數
光學系統:ICCS光學系統，鏡體:FEM設計，ACR位置編碼
1、物境倍數:5X 10X 20X 50X 100X 可選1.25X、2.5X、150X
2、目鏡倍數:10X
3、視場數:20、22
4、物鏡轉盤:5孔
5、觀察功能:明場、暗場、簡易偏光、微分干涉
6、光源:12V 50W鹵素燈
7、可擴展性:可配圖像分析系統(數碼相機、攝像頭、圖像分析軟件
系統組成
電腦型金相顯微鏡:1、金相顯微鏡2、適配鏡 3、攝像器(CCD) 4、A/D(圖像采集) 5、計算機
數碼相機型金相顯微鏡:1、金相顯微鏡 2、適配鏡 3、數碼相機
產品特點
1.采用世界上優秀的無限遠雙重se彩校正及反差增強型(ICCS)光學系統，為用戶提供銳利的圖像。
2.采用5種上部部件和3種下部部件及兩個立柱組合方式，可根據您對材料檢測的要求和經濟成本進行任意靈活的組合，可實現對透明材料、不透明材料以及熒光材料的分析，同時具有強大的升級空間，保證您未來的檢測要求。
3.業界大式樣高度可達到380毫米的，給您提供非凡的操作空間。
4. 貼近用戶的靈活性，設備的部件升級無需專業人員，用戶可自行操作完成
操作方法
1、根據觀察試樣所需的放大倍數要求，正確選配物鏡和目鏡，分別安裝在物鏡座上和目鏡筒內。
2、調節載物臺中心與物鏡中心對齊，將制備好的試樣放在載物臺中心，試樣的觀察表面應朝下。
3、將顯微鏡的燈泡插在低壓變壓器上(6~8V)，再將變壓器插頭插在220V的電源插座上，使燈泡發亮。
4、轉動粗調焦手輪，降低載物臺，使試樣觀察表面接近物鏡;然后反向轉動粗調焦旋鈕，升起載物臺，使在目鏡中可以看到模糊形象;后轉動微調焦手輪，直至影象清晰為止。
5、適當調節孔徑光闌和視場光闌，選用合適的濾鏡片，以獲得理想的物像。
6、前后左右移動載物臺，觀察試樣的不同部位，以便全面分析并找到具代表性的顯微組織。
7、觀察完畢后應及時切斷電源，以延長燈泡使用壽命。
8、實驗結束后，應小心卸下物鏡和目鏡，并檢查是否有灰塵等污染，如有污染，應及時用鏡頭紙輕輕擦試干凈，然后放入干燥器內保存，以防止潮濕霉變。顯微鏡也應隨時蓋上防塵罩。
日常維護
1.試驗室應具備三防條件:防震(遠離震源)、防潮(使用空調、干燥器)、防塵(地面鋪上地板);電源:220V+-10%,50HZ溫度:0度-40度.
2.調焦時注意不要使物鏡碰到試樣，以免劃傷物鏡。
3.當載物臺墊片圓孔中心的位置遠離物鏡中心位置時不要切換物鏡，以免劃傷物鏡。
4.亮度調整切忌忽大忽小，也不要過亮，影響燈泡的使用壽命，同時也有損視力。
5.所有(功能)切換，動作要輕，要到位。
6.關機時要將亮度調到小。
7.非專業人員不要調整照明系統(燈絲位置燈)，以免影響成像質量。
8.更換鹵素燈時要注意高溫，以免灼傷;注意不要用手直接接觸鹵素燈的玻璃體。
9.關機不使用時，將物鏡通過調焦機構調整到低狀態。
10.關機不使用時，不要立即該蓋防塵罩，待冷卻后再蓋，注意防火。
11.不經常使用的光學部件放置于干燥皿內。
12.非專業人員不要嘗試擦物鏡及其它光學部件。目鏡可以用脫脂棉簽蘸1:1比例(*:yi醚)混合液體甩干后擦拭，不要用其他液體，以免損傷目鏡。
金相顯微鏡對試樣的基本要求
1. 試樣的尺寸以直徑12mm。高度10mm的圓柱體或底面積為12x12平方毫米，高度10毫米的長方體為宜。有的試樣（如質硬而脆的白口鐵，高錫青銅等）不易切削加工成上述尺寸時，可用重錘擊碎，選擇合適的片塊，鑲嵌在塑料上，從而得到大小合適，外形整齊的鑲嵌試樣。
2. 觀察用的試樣經過加工（包括取樣，磨削，拋光等）后，表面應光滑如鏡，不允許有劃痕或孔洞。
如僅僅作為金相顯微鏡觀察用的的試樣，在顯微鏡價格低的情況下，
表面光潔度可適當降低些，例如允許表面有輕微的磨損等，但不影響觀察研究為準，試樣表面不允許用手觸摸，以免帶上指印痕而影響觀察效果。
經過熱處理的金相試樣，在制備的全過程中，應采取嚴格的冷卻措施，以免試樣在加工過程中發熱而改變試樣原來的組織結構
試樣的浸蝕程度，以能夠、顯示組織結構為宜。
浸蝕完畢以后的試樣，要立即進行清洗，并用吹風機把試樣表面的液體或水分吹干，防止試樣浸蝕過度，并避免把浸油和水分帶入顯微鏡內；攝影用的試樣制備照相用的金相顯微鏡產品，必須比制備觀察用的試樣更要仔細，質量更為優良。
盡可能地消除試樣表面的磨制痕跡，把各種缺陷與干擾排除，是使照片更能真實的反映金相組織面貌的重要條件。
金相試樣制備過程
取樣（鑲嵌）、磨制、拋光和浸蝕
1. 取樣：
取樣部位的選擇應該根據檢驗的目的有代表性的區域。
原材料及鍛件取樣：根據檢驗內容分為縱向以及橫向取樣
縱向：非金屬夾雜物的類型，大小，形狀；金屬變形后晶粒被拉長的程度；帶狀組織等
橫向：檢驗材料自表面到中心的組織變化情況；表面缺陷；夾雜物分布；金屬表面滲層與覆蓋層等
事故分析取樣：當零件在使用或加工過程中被損壞，應該在、零件損壞處取樣然后再在沒有損壞的地方取樣，以便于對比分析。
取樣方法：取樣的方法因為材料的性能不一樣，有硬有軟，所以取樣的方法也不一樣。軟材料可用鋸、車、銑、刨等來截取：對于硬的材料則用金相切割機或線切割機床截取，切割時要用水冷卻，以免試樣受熱引起組織變化；對硬而脆的材料，可用錘擊碎，選取合適的試樣。
試樣大小以便于拿在手里磨制為宜，通常一般為φ12x15mm圓柱體或12x15x15mm正方體。取樣的數量應該根據工件的大小和檢驗的內容取2～5個為宜。
鑲嵌：截取好的試樣有的過于細小或是薄片、碎片，不宜磨制或要求精確分析邊緣組織的試樣就需要鑲嵌成一定的形狀和大小。常用的鑲嵌方法有機械鑲嵌（填片要求）、塑料鑲嵌（不適合淬火件）或環氧樹脂冷嵌（不能加熱和加壓的試驗）。
2.磨光：
粗磨：一般材料可用砂輪機將試樣磨面磨平；軟材料可用銼平，磨時要用水冷卻，防止試樣受熱改變組織；不需檢查表層組織的試樣要倒角倒邊
目的：
（1）修整：一些試樣，例如用錘擊法敲下來的試樣，形狀很不規則，必須經過粗磨，修整為規則形狀的試樣。
（2）磨平：無論用什么方法取樣，切口往往十分不平滑，為了將觀察面磨平，同時去掉切割時產生的變形層，必須進行粗磨。
（3）倒角：在不影響觀察目的的前提下，需將試樣上的棱角磨掉，以免劃破砂紙和拋光織物。
細磨：目的是消除粗磨留下的劃痕；為下一步的拋光做準備，細磨又分為手工和機械細磨。
細磨分為手工磨合機械磨兩種：
（1）手工磨：將砂紙鋪在玻璃板上，左手按住砂紙，右手握住試樣在砂紙上作單向推磨。
加在試樣上的力要均勻，使整個磨面都能磨到。
在同一張砂紙上，并與前一道砂紙磨痕方向垂直，待到一道砂紙磨痕*消失時才能換用下一道砂紙。
每次更換砂紙時，必須將試樣，玻璃板清理干凈，以防將粗砂粒帶到細砂
紙上。
磨制時不可用力過大，否則一方面因磨痕過深增加下一道磨制的困難，另外一方面因表面變形嚴重影響組織真實性。
砂紙的砂粒變鈍磨削作用明顯下降時，不宜繼續使用，否則砂粒在金屬表面產生的滾壓會增加表面變形。
（2）機械磨：目前普遍使用的機械磨設備是預磨機。電動機帶動鋪著水砂紙的圓盤轉動，磨制時，將試樣沿盤的徑向來回移動，用力要均勻，邊磨邊用水沖。機械磨的磨削速度比手工磨制快的多，但平整度不夠好，表面變形層也比較嚴重。因此要求較高的或材質較軟的試樣應該采用手工磨制。
3.拋光：目的是去除細磨后遺留在磨面上的細微磨痕，得到光亮無痕的鏡面。拋光的方法有機械拋光，電解拋光和化學拋光三種，常用的是機械拋光。
機械拋光（常用）、電解拋光、化學拋光
機械拋光是在的拋光機上進行。操作時將試樣磨面均勻地壓在旋轉的拋光盤上，并沿盤的邊緣到中心不斷作徑向往復運動，同時，試樣自身略加轉動，以便試樣各部分拋光程度*及避免拽尾巴、現象的出現。拋光后試樣應用水洗干凈，然后用酒精沖去殘留水滴，再用吹風機吹干。
浸蝕：拋光后的試樣在金相顯微鏡下觀察，只能看到光亮的磨面，如果有劃痕，水跡或材料中的非金屬夾雜物，石墨以及裂紋等也可以看出來的，但是要分析金相組織還必須進行浸蝕。
浸蝕常用的方法是化學浸蝕法：利用浸蝕劑對試樣的化學溶解和電化學浸蝕作用將組織顯露出來。
純金屬（或單相均勻固溶體）的浸蝕基本上為化學溶解過程。位于晶界處的原子和晶粒內部原子相比，自由能較高，穩定性較差，故易受浸蝕形成凹溝。晶粒內部被浸蝕程度較輕，大體上仍保持原拋光拋平面。在明場下觀察，可以看到一個個晶粒被晶界（黑se網絡）隔開。如浸蝕較深，還可以發現各個晶粒明暗程度不同的現象。這是因為每個晶粒原子排列的位向不同，浸蝕后，以密排面為主的外露面與原拋光面之間的傾斜程度不同的緣故。
經檢查后合格的試樣可以放在浸蝕劑中，拋光面朝上，不斷觀察表面顏se的變化。這是浸蝕法。 待試樣表面被浸蝕得略顯灰暗時即刻取出，用流動水沖洗后在浸蝕面上滴些酒精，再用濾紙吸去過多的水和酒精，迅速用吹風機吹干，完成整個制備試樣的過程。
