產品名稱: CXG-2型微機控制輪轂探傷機
產品說明: 該機為微機控制半自動濕法磁粉探傷設備,適用于大型五形鐵磁性零件的磁粉檢驗。它以
可編程序控制器(PLC)為核心對系統的機械程序動作進行控制,能按規定程序完成除缺陷人
工觀察以久的全部探傷過程,既可自動操作,又可手動單步操作。周向磁化采用穿棒法,給向
磁化采用感應法對工件進行交流復合磁化,并具有斷電相位控制功能。一次性磁化可檢查出工
件內外表面和近表面因材料、鍛壓、淬火、研磨、疲勞而引起的裂痕及夾渣等細微缺陷。
工藝流程
上料-輸料-穿棒-噴液復全磁化-退棒-出料-機械手抓料旋轉內外表面觀察-下料
主要技術參數CXG-2型微機控制輪轂探傷機
穿棒磁化電流:AC0-10000A(有效值)
連續可調帶斷電相位控制功能;
縱向磁化磁勢:AC0-12000A(有效值)
連續可調帶斷電相位控制功能;
穿棒方式:氣動穿棒;
氣源壓力:≥0。4MPA(氣源用戶自備);
磁化方式:周向磁化、縱向磁化和復合磁化;
操作方式:自動控制和手動單步操作;
探傷速度:50S/件;
剩磁穩定度:≤±5%;
探傷靈敏度:工件表面用A型15/50試片貼面,
清晰顯示;
電源:三相四線,AC380V50HZ約450A;
外形尺寸:2500×700×2000mm
總重量:約1500kg