貼片電容在LED驅(qū)動(dòng)電路中的注意事項(xiàng)
MLCC(片狀多層陶瓷電容)現(xiàn)在已經(jīng)成為了電子電路常用的元件之一。貼片電容表面看來(lái),非常簡(jiǎn)單,可是,有些公司在貼片電容的應(yīng)用上也會(huì)有一些誤區(qū),以為MLCC是很簡(jiǎn)單的元件,所以工藝要求不高。其實(shí),MLCC是很脆弱的元件,應(yīng)用時(shí)一定要注意。
*,IC芯片的封裝貼片式和雙列直插式之分。一般認(rèn)為:貼片式和雙列直插式的區(qū)別主要是體積不同和焊接方法不同,對(duì)系統(tǒng)性能影響不大。其實(shí)不然。PCB上每一根走線(xiàn)都存在天線(xiàn)效應(yīng)。PCB上的每一個(gè)元件也存在天線(xiàn)效應(yīng),元件的導(dǎo)電部分越大,天線(xiàn)效應(yīng)越強(qiáng)。所以,同一型號(hào)芯片,封裝尺寸小的比封裝尺寸大的天線(xiàn)效應(yīng)弱。
同一裝置,采用貼片元件比采用雙列直插元件更易通過(guò)EMC測(cè)試。此外,天線(xiàn)效應(yīng)還跟每個(gè)芯片的工作電流環(huán)路有關(guān)。要削弱天線(xiàn)效應(yīng),除了減小封裝尺寸,還應(yīng)盡量減小工作電流環(huán)路尺寸、降低工作頻率和di/dt。
不僅是IC芯片,電阻、電容封裝也與EMC有關(guān)。用0805封裝比1206封裝有更好的EMC性能,用0603封裝又比0805封裝有更好的EMC性能。零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀(guān)和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝,同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻,有傳統(tǒng)的針插式,這種元件體積較大,電路板必須鉆孔才能安置元件,完成鉆孔后,插入元件,再過(guò)錫爐或噴錫(也可手焊),成本較高,較新的設(shè)計(jì)都是采用體積小的表面貼片式元件(SMD),這種貼片電阻不必鉆孔,用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板,再把SMD元件放上,即可焊接在電路板上了。