貼片電容在LED驅(qū)動(dòng)電路中的注意事項(xiàng)

      MLCC（片狀多層陶瓷電容）現(xiàn)在已經(jīng)成為了電子電路常用的元件之一。貼片電容表面看來(lái)，非常簡(jiǎn)單，可是，有些公司在貼片電容的應(yīng)用上也會(huì)有一些誤區(qū)，以為MLCC是很簡(jiǎn)單的元件，所以工藝要求不高。其實(shí)，MLCC是很脆弱的元件，應(yīng)用時(shí)一定要注意。
      *，IC芯片的封裝貼片式和雙列直插式之分。一般認(rèn)為：貼片式和雙列直插式的區(qū)別主要是體積不同和焊接方法不同，對(duì)系統(tǒng)性能影響不大。其實(shí)不然。PCB上每一根走線(xiàn)都存在天線(xiàn)效應(yīng)。PCB上的每一個(gè)元件也存在天線(xiàn)效應(yīng)，元件的導(dǎo)電部分越大，天線(xiàn)效應(yīng)越強(qiáng)。所以，同一型號(hào)芯片，封裝尺寸小的比封裝尺寸大的天線(xiàn)效應(yīng)弱。
      同一裝置，采用貼片元件比采用雙列直插元件更易通過(guò)EMC測(cè)試。此外，天線(xiàn)效應(yīng)還跟每個(gè)芯片的工作電流環(huán)路有關(guān)。要削弱天線(xiàn)效應(yīng)，除了減小封裝尺寸，還應(yīng)盡量減小工作電流環(huán)路尺寸、降低工作頻率和di/dt。
     不僅是IC芯片，電阻、電容封裝也與EMC有關(guān)。用0805封裝比1206封裝有更好的EMC性能，用0603封裝又比0805封裝有更好的EMC性能。零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀(guān)和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統(tǒng)的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過(guò)錫爐或噴錫(也可手焊)，成本較高，較新的設(shè)計(jì)都是采用體積小的表面貼片式元件(SMD)，這種貼片電阻不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。