雙靶磁控濺射鍍膜儀
具有標準化、模塊化、可定制化的特點。磁控靶有1英寸2英寸可以選擇，客戶可以根據所鍍基板的大小自主選購；所配電源為300W射頻電源加500W直流電源，直流電源可用于金屬薄膜的制備，射頻電源可用于非金屬膜的制備，兩個靶可以滿足多層或者多次鍍膜的需要。若客戶有其他鍍膜需要，可以定制直流電源和脈沖電源，各型電源均有300W到1000W多種規格可選。
詳情介紹：
雙靶磁控濺射鍍膜儀是我公司自主研發的一款高性價比磁控濺射鍍膜設備，具有標準化、模塊化、可定制化的特點。磁控靶有1英寸2英寸可以選擇，客戶可以根據所鍍基板的大小自主選購；所配電源為300W射頻電源加500W直流電源，直流電源可用于金屬薄膜的制備，射頻電源可用于非金屬膜的制備，兩個靶可以滿足多層或者多次鍍膜的需要。若客戶有其他鍍膜需要，可以定制直流電源和脈沖電源，各型電源均有300W到1000W多種規格可選。
鍍膜儀具有兩路高精度質量流量計，客戶若另有需求可以定制至多四路質量流量計的氣路，以滿足復雜的氣體環境構建需求；儀器標配*的渦輪分子泵組，極限真空可達1.0E-5Pa，同時另有其他類型的分子泵可供選購。
另外本型號配置配有兩個高精度膜厚儀，能夠滿足鍍膜過程中膜厚檢測需要，若客戶有需要安裝多個膜厚儀的需要也可以和我公司技術人員進行定制。
本產品可以選配一體機工控電腦對系統進行控制，在電腦程序上可以實現真空泵組的控制、濺射電源的控制等絕大多數功能，可以進一步提高您的實驗效率。
適用范圍：
該設備可用于制備單層或多層鐵電薄膜、導電薄膜、合金薄膜、半導體薄膜、陶瓷薄膜、介質薄膜、光學薄膜、氧化物薄膜、硬質薄膜、聚四氟乙烯薄膜等。該雙靶磁控濺射鍍膜儀與同類設備相比，其不僅應用廣泛，且具有體積小便于操作的優點，是一款實驗室制備材料薄膜的理想設備。
