內部推掃，凝視拍攝，無需外置掃描平臺；
像元鍍膜分光技術，無需狹縫，光通量高，拍攝速度快；
拍攝前可直接預覽拍攝畫面，在采集數據時，快門將自動關閉，采集暗電流數據；

空間分辨率高（每個波段的影像大高達700多萬像素），光譜分辨率高（約為150個連續的光譜波段）；

專業校準和數據處理軟件，可方便進行反射率校準，光譜查看，彩色渲染，數據分析等操作； 

穩定牢靠，小巧輕便，便于攜帶。

空間分辨率 大至3650x2048，即每個波段影像的分辨率高達700多萬像素 光譜分辨率 約為150個波段數 光譜范圍 470-900nm 半高寬(FWHM) 10-15nm 采集速度 2~40s (與掃描參數，光照條件和目標的光譜反射率相關) 信噪比 >100~200，在整個光譜范圍內，有較平緩的信噪比
數字TDI (Time Delayed Integration)減少不同波段間的串擾 多重曝光HDR (高動態范圍) 像元合并(2x2 3x3 4x4) 位深 8/10bit 可選鏡頭 20/24/35/50mm  F/2.0  C-Mount Smile & Keystone畸變 軟件后期校正 接口 USB3.0 和GPIO觸發 制冷 被動&主動制冷模塊(TEC +
 風扇) 溫度 5℃ ~ 45℃(操作溫度)，-10℃ ~ 50℃(存儲溫度) 機械結構 自動暗電流計算，1/4英寸三腳架固定孔 尺寸 10 x 7 x 6.5cm 重量 580g（不含鏡頭） 掃描模式