通過位置精度較高的自動樣品臺和高靈敏度性能，可以對微小異物進行快速掃描和檢查，也可對電子基板等復合材料制品的微小特定部位實施定點精確測量。
X射線源：50kV、1mA、空冷式
檢測器：半導體檢測器（無需液氮）
一次濾波器：6種模式自動切換
準直器：0.2、0.5、1.2、3mm 自動切換
樣品室大小：W580mm×D450mm×H150mm
可全面測量250mm×200mm樣品
特點：
1.快速掃描
憑借大150萬CPS的高計數率檢測器完成高靈敏度的測量，以及借助大250 mm×200 mm范圍掃描的快速電動樣品臺，實現快速掃描測量。對于范圍為100 mm×100 mm的情況，可在2～3分鐘內檢測出端子部分的鉛并確定其位置。
2.連續多點測量
可500個測量位置進行連續多點測量。由于采用自動測量方式，因此在測量大量樣品是，也可發揮高效率。
3.高精密重合
通過Telecentric Lens 系統和高速、高精度XY平臺，將元素掃描像和光學成像進行重合對微小部品的中心部分的目標元素也能進行簡單觀察。
4.微小部位測量
在FT系列中被*的測量鍍膜膜厚儀器就是由EA6000VX。不用說極薄的鍍金等膜厚測量，即便是在進行鍍膜鐘所含的Pb等有害物質分析的膜壓測量的同時也可進行膜厚測量。比如也可進行無鉛焊錫鍍層及引線框架上Sn鍍層，無電解Ni鍍膜中所含的有害物質的濃度測量。
5.環境中限制物的測量
RoHS等限制物的高靈敏度測量，短時間內測出樹脂、金屬等中含有的微量環境限制物。對復合樣品也可專注到特定部位進行測量
6.輕元素測量
通過安裝充氦選購項，可以分析鈉開始的輕元素。測量中能夠獨立運轉的氦氣系統。降低使用成本
7.透視掃描機能
筆記本、手機等不能透過外包裝看到內部構造的產品，無需拆解就可得到不僅僅是基板上的Pb，甚至其他各種元素的掃描圖。通過比較X射線照射后得到的元素掃描圖像，可以了解關于產品內部部件構造的各種情報。
8.異物檢測EA6000VX
EA6000VX通過快速掃描功能可以在幾分中內檢測出寬廣范圍內含有的幾十 μm的微小金屬異物，并查明其具體位置。也可檢測出樹脂等有機物內部還有的微小、微量金屬異物。
9.安心的操作性
自動接近、防止沖撞功能 操作臺上樣品一旦設定好啟動后，自動測量出樣品的高度，移動到適合的測量高度。即便是復雜形狀的樣品，操作員也可輕松測量。另外，即便通過操作指南調整了測量高度，由于安裝了防止沖撞傳感器，因此不會使樣品受到損傷。
