Leica EM TIC 3X 通過(guò)離子槍激發(fā)獲得的離子束，以垂直于樣品側(cè)面縱向轟擊樣品，可獲得高質(zhì)量無(wú)應(yīng)力“切割”截面，便于SEM觀察。該處理方法適用于多層膜材料、軟硬復(fù)合材料等高難度制備樣品，并且操作簡(jiǎn)單，可有效避免涂抹效應(yīng)，不需要大量摸索條件即可獲得理想的截面，使樣品暴露內(nèi)部細(xì)微結(jié)構(gòu)信息。
主要技術(shù)參數(shù)
• 可容納樣品尺寸50×50×10mm，可獲得有效切割截面面積＞4mm×1mm
• 三把離子槍，離子束能量1keV-10keV，切割速率150µm/h (Si@10kV, 50µm切割高度)
• 離子束處理過(guò)程中樣品位置固定，無(wú)需偏轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，無(wú)投影效應(yīng)，熱傳導(dǎo)性好
• 可進(jìn)行離子束切割或刻蝕，可選擇任意離子槍
• 真空泵解耦合設(shè)計(jì)，無(wú)震動(dòng)傳導(dǎo)
• 觸摸屏操作面板，直觀、簡(jiǎn)易操作，可編程可軟件升級(jí)
• 可選配：液氮制冷冷臺(tái)-150°至30°，25L液氮罐及自動(dòng)泵，具有自動(dòng)快速制冷功能
• 可選配：三樣品臺(tái)，可一次連續(xù)處理三個(gè)樣品
• 可選配：旋轉(zhuǎn)樣品臺(tái)，用于對(duì)樣品進(jìn)行離子束拋光
