銅排鍍錫測厚儀原理產品介紹
銅排鍍錫測厚儀原理由深圳市美程精密電子有限公司現貨銷售銅排鍍錫測厚儀原理,XAU系列熒光光譜儀是一機多用型光譜儀，應用了核心EFP算法和微光聚集技術，既保留了測厚儀檢測微小樣品和凹槽的膜厚的性能，又可滿足微區ROHS檢測及成分分析。

性能優勢：
1.微小樣品檢測：*小測量面積0.03mm2（加長測量時間可小至0.01mm2）
2.變焦裝置算法：可改變測量距離測量凹凸異形樣品，變焦距離可達0-30mm
3.*的EFP算法：Li(3)-U(92)元素的涂鍍層，多層多元 素，甚至有同種元素在不同層也可*測量。  
4.*的解譜技術：減少能量相近元素的干擾，降低檢出限。  
5.高性能探測器：SDD硅漂移窗口面積25mm2探測器。  
6.X射線裝置：微焦加強型射線管搭配聚焦裝置。

一六儀器研制的測厚儀的光路交換裝置，讓X射線和可見光攝像同一垂直線，達到視覺與測試定位一體，且X光擴散度小；與EFP軟件配合達到對焦、變焦雙焦功能，實現高低、凹凸不平各種形狀樣品的測試；高集成的光路交換裝置與接收器的角度可縮小一倍，可以減少弧度傾斜放樣帶來的誤差，同時特征X射線可以穿透測試更厚的表層。

*的EFP算法
*的研發團隊在Alpha和Fp法的基礎上，計算樣品中每個元素的一次熒光、二次熒光、靶材熒光、吸收增強效應、散射背景等多元優化迭代開發出EFP核心算法，結合*的光路轉換技術、變焦結構設計及穩定的多道脈沖分析采集系統，只需要少量的標樣來校正儀器因子，可測試重復鍍層、非金屬、輕金屬、多層多元素以及有機物層的厚度及成分含量。

PCB鍍層測厚儀報價：/1632969033