產品描述：
FWLP系列芯片熱敏電阻俗稱裸片NTC,該裸片采用*的高溫固相工藝制作，粉體制備、高溫燒結、切片劃片、電極制備、分析測試等都通過國內的高性能設備，芯片表面鍍金或鍍銀處理的耐高溫高精度芯片，具有良好的耐熱循環能力、性能穩定等特點，NTC裸片使用溫度范圍為：-50度至300度。NTC芯片引線焊接工藝可用：插片浸錫、電子壓焊、人工焊接、藍膜包裝NTC芯片綁定。
產品尺寸圖：
電氣性能：
未封裝前熱敏電阻芯片應滿足：R25℃=99KΩ～101KΩ
NTC芯片B值：B25/50=3910K～3989K
熱敏電阻裸片焊接變化率（250℃/1Sс.）≤0.3%
熱循環沖擊試驗：將環氧封熱敏電阻放置于－30℃的油槽中5min←→90℃的油槽中5 min，循環1000次后的電性能（R25）的變化率小于±1%。
高溫老化試驗：將環氧封NTC熱敏電阻放置于120℃±3℃的烘箱中老化999小時，老化后的電性能（R25）的變化率小于±1%。
低溫老化試驗：將環氧封熱敏電阻放置于－30℃±5℃的油槽中老化999小時，老化后的電性能（R25）的變化率小于±1%。
5V直流電下高溫老化試驗：將環氧封熱敏電阻在120℃±5℃的環境條件中通5V直流電老化999小時后，其電性能（R25）的變化率小于±1%。
應用范圍：
漆包線熱敏電阻、小皮線熱敏電阻、薄膜熱敏電阻
裸片工藝溫度傳感器、綁定場合用芯片NTC
環氧樹脂封裝熱敏電阻、 混合設計多功能模塊
IGBT、熱電堆陳列模組、熱電堆感測器，光電通信、半導體激光器/探測器
銀電極兩面應適合與引線焊拉，并有良好的接觸
銀電極附著力：焊接引線后，施加0.5磅拉力不應有銀層分離現象。
測試要求：
測試NTC熱敏電阻裸片儀表的測量功率應是零功率（即：流經產品的電流產生的芯片自熱是可以忽略不計的）施加功率≤35Mw
測量熱敏電阻芯片應在有良好攪拌的恒溫油槽中，油槽的控溫精度控制在±0.01℃，流體人質自身電導率對測量值的影響≤0.3%
