GX-YF-500 包裝袋封口機 包裝袋熱合裝置
產品用途:
本品采用熱壓封口法復合各類包裝材料及其它熱合材料的熱合。特別適合加厚材料, 履(涂)布, 履涂纖維, 化妝品尾端的熱合封口, 設備采用熱壓封口法具可調之熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等。其封口工藝。廣泛用于包材廠、食品、藥品、質檢所、研究院校等企、事業單位的生產及實驗室應用。
產品特點:
1.全新設計,特選不銹鋼制作, 經久耐用。
2.微電腦控制、液晶顯示。
3.菜單式界面、PVC操作面板。
4.數字PID.溫度控制, 控溫精度高。
5.手動與腳踏二種啟動模式
6.上-下熱封頭獨立控溫
7.快拔插式加熱管電源接頭
技術參數:
1.熱合溫度:室溫~220℃/±2℃+1%
2.熱合時間:0.1s~999.9s
3.熱合壓強:0.05MPa~0.7MPa (注意調節)
4.熱封面積:500mm×10mm (其它尺寸可訂制)
5.熱封加熱形式:雙加熱 (可上下單獨加熱)
6.氣源壓力:≤0.7MPa
7.電源:AC 220V50Hz
8.重量:約52kg
9.配置:主機、腳踏開關。