采用MCS—51系列高性能單片微處理器,自動采集、計算并顯示結果,采用四位LED顯示。如配用微型打印機,可自動打印測量結果。與PC電腦連接,電腦可*控制測量過程,顯示并可儲存測量曲線及結果,由通用打印機打印測量報告。
1、單金屬鍍層(Cu、Zn、Ni、Au、Ag、Sn、Cr等) 2、合金鍍層(Pb—Sn、Cu—Zn、Zn—Ni、Ni—p等) 3、復合鍍層(Cu+Ni/Cr/Fe等) 4、多鎳鍍層(需配用電位記錄儀, 如與PC電腦連接則不需記錄儀): 顯著特點: 一機多用。ZD—B智能電解厚儀+PC電腦=2D—B智能電解測厚儀+2D—B型多鎳鍍層厚度-電位測定儀。 |