主要特點：
自動轉塔；
無摩擦主軸，試驗力精度高；
高精度光學測量系統(tǒng)，精密座標試臺；
中/英文界面轉換；
試驗過程自動化，操作簡單，無人為操作誤差；
可選配努氏壓頭進行努氏硬度試驗；
可選配CCD攝像裝置及圖像處理系統(tǒng)；
精度符合GB/T4340.2 ISO6507-2和美國ASTM E384。
應用范圍：
滲碳層、陶瓷、鋼、有色金屬；
薄板、金屬薄片、電鍍層、微小試件；
氮化層、滲碳層和淬火硬化層的深度測量；
適用于平行平面和微小零件及超薄零件的精密顯微維氏硬度測量。
主要技術規(guī)格
測量范圍 5-3000HV
試驗力 0.09807、0.2452、0.4903、0.9807、1.961、2.942、4.604、9.807牛頓
（10、25、50、100、200、300、500、1000克力）
硬度標尺 HV0.01、HV0.025、HV0.05、HV0.1、HV0.2、HV0.3、HV0.5、HV1
總放大倍率： 400X（測量）、100X（觀察）
分辨率：0.25um
測量范圍 200um
精度 符合GB/T4340.2--1999
試樣允許高度： 75mm
壓頭中心至機壁距離：110mm
電源 交流220伏，50/60赫茲
外形尺寸 470*320*500mm
重量 約40千克
標準配備：
座標試臺、 細軸試臺、薄板試臺：各1個 平口鉗：1個
大V形塊、小V形塊：各1個 金剛石角錐壓頭：1個 顯微硬度塊：2塊
自動轉塔；
無摩擦主軸，試驗力精度高；
高精度光學測量系統(tǒng)，精密座標試臺；
中/英文界面轉換；
試驗過程自動化，操作簡單，無人為操作誤差；
可選配努氏壓頭進行努氏硬度試驗；
可選配CCD攝像裝置及圖像處理系統(tǒng)；
精度符合GB/T4340.2 ISO6507-2和美國ASTM E384。
應用范圍：
滲碳層、陶瓷、鋼、有色金屬；
薄板、金屬薄片、電鍍層、微小試件；
氮化層、滲碳層和淬火硬化層的深度測量；
適用于平行平面和微小零件及超薄零件的精密顯微維氏硬度測量。
主要技術規(guī)格
測量范圍 5-3000HV
試驗力 0.09807、0.2452、0.4903、0.9807、1.961、2.942、4.604、9.807牛頓
（10、25、50、100、200、300、500、1000克力）
硬度標尺 HV0.01、HV0.025、HV0.05、HV0.1、HV0.2、HV0.3、HV0.5、HV1
總放大倍率： 400X（測量）、100X（觀察）
分辨率：0.25um
測量范圍 200um
精度 符合GB/T4340.2--1999
試樣允許高度： 75mm
壓頭中心至機壁距離：110mm
電源 交流220伏，50/60赫茲
外形尺寸 470*320*500mm
重量 約40千克
標準配備：
座標試臺、 細軸試臺、薄板試臺：各1個 平口鉗：1個
大V形塊、小V形塊：各1個 金剛石角錐壓頭：1個 顯微硬度塊：2塊
