鉆石加工專用臺式激光加工設備具備如下能力：
· Diamond sawing金剛石鋸切
· Diamond marking金剛石雕刻
· Diamond drilling金剛石鉆孔
創造性技術方案讓我們可以實現高平直鉆石加工，且獲得干凈切割表面和較低的重量損失。因為設備的尺寸小且維護低，該設備是一款的解決方案，不僅適用于大型鉆石切割企業，并且適合中小型工廠。
雙通道多尺度可視系統，能夠從兩個方向連續觀察整顆鉆石和局部區域. 這樣確保極其方便和精密設定鋸切線, 其全自動定位在激光束平面、實時控制鋸切剖面。
其他特點:
· 激光束偏轉光學系統，保證非常精密鉆石加工。
· 激光束操縱系統，用于減少寶石加工過程中的重量損失
· 實時控制鉆石加工
· 寶石冷卻和通風系統
· 寶石保護系統
· 與其他類似的設備相比，我們的設備尺寸很小
· 全自動雙面鋸切（可選）
· 綠激光或紅外激光（可選）
· Cassette processing
基于空氣冷卻固態激光的臺式激光加工系統。它主要包括如下部件：固態激光器、光學系統、顯示系統、坐標系統、微處理控制單元、個人電腦、通風和空氣凈化系統，并且提供極其方便的鉆石加工控制用戶界面。
激光 | 激光波長, 頻率 脈沖持續時間 平均功率 冷卻 | 1064nm, 2-12kHz, 40-70ns, 4-8W 空氣 |
光學 | 主聚焦鏡 收斂角 聚焦光斑直徑 | 100 mm 0.06 rad 25 microns. |
機械 | 機械分辨率 光學分辨率 平臺移動距離 | 1.25mkm, 0.25mkm 50mm |
技術 | 切割角度 出口寬度 單程高度 寶石溫度 | 0.015 rad, 30 microns, 50-100 microns, up to 75 degrees |
性能 | 切割效率 平均重量損耗： 單面加工 兩面加工 樣品尺寸 | 30 ct / 8 hr
2.5%, 1.5% 20mm |
概況 | 設備尺寸 供電要求 功率消耗 總重 空間需求 壓縮空氣 | 180х300х850mm 482х130х266mm, 750W 75 kg 2 sq.m. 2 atm. |
