在smt貼片加工中衡量一個公司或者產線的盈利能力重要的一個指標就是：“直通率。”同樣對于需要PCBA加工的客戶來說，直通率意味著交期能否大化，直通率越高交期越短。那么影響直通率的因素有哪些呢？

一個是生產前，一個是生產后，今天我們主要是來分析一下生產前的，也就是工藝設計階段。

面向直通率的工藝設計，主要是通過PCB的工藝細化設計，確保*的單板制造。通常，我們聽到的多的是可制造性的設計（DFM），很少聽到面向直通率的工藝設計，這是因為絕大部分的工廠沒有這方面的知識，即使有也還沒有認識到面向直通率設計的重要性和復雜性。

一、面向直通率的工藝設計需要有豐富經驗的工程師做支撐。面向直通率的工藝設計一般需要經過以下幾個階段才能做到：

（1）掌握了大量的典型案例。

（2）知道每種封裝的工藝特性一一容易產生什么問題。

（3）清楚每種不良現象的產生機理與原因。

（4）掌握了有效的解決方法與措施。

二、如果SMT加工廠沒有經歷過這些過程，那將很難做到面向直通率的工藝設計！提高直通率，在生產中階段主要有五種工藝手段，可以提升：

（1）優化鋼網設計。

（2）選用合適焊膏。

（3）優化印刷操作。

（4）優化溫度曲線。

（5）采用工裝，改進工藝方法。