詳細信息
“布氏硬度圖像測量系統”,是綜合應用光學、電子、機械、計算機、圖像分析等各種學科的新技術，針對布氏硬度檢測而開發的系列產品。
該系統將圖像測量系統與硬度試驗機相結合。操作人員僅需操控計算機鍵盤和鼠標，即可對成像在屏幕上的硬度圖像進行測量，并進而完成布氏硬度測量等工作。
該系統降低了操作人員的勞動強度、減少了操作人員視覺疲勞導致的人為誤差，實用性強、操作簡便、測量精度高、測量重復性好，是硬度檢測技術的發展和趨勢。
HYHB布氏圖像處理軟件
性能特點：
1． 方便的使用性能：直接插入布氏系統目鏡，方便快捷。
2． 光學設計：保證布氏壓痕圖像亮暗分明、清晰度高，便于觀察及測量。對于表面粗糙，甚至是表面銹蝕的試樣，也能獲得良好的成像效果。
3． 高分辨數字成像：采用工業級300萬像素數字攝像頭，即使對于小壓痕，也能得到較高的分辨率，提高測量精度。可切換兩組不同倍率鏡頭。
4． 圖像分析：通過數字頭對壓痕直徑進行800次（及以上）的隨機測試，并得到平均值，減少人工讀數或點取壓痕的隨機誤差，提高測量結果的重復性。
5． 高速的測量速度：自動測量功能，可在一秒鐘內顯示準確的硬度值及壓痕直徑。
技術規格：
1． 光學系統：光學鏡頭。可用于不同直徑的壓痕測量。
2． 數字成像：300萬工業級數字攝像頭，分辨率1280X1024。
3． 照明電源：USB直接供電，方便快捷，可用于現場操作。
4． 測量范圍：可測量壓痕范圍在1.2mm到6mm。
5． 測量速度：對于正常壓痕，自動測量時間度小于1秒。
