一 885型頂空卡氏水分樣品加熱處理器原理和應用范圍:
許多物質水分釋放緩慢或只有在高溫下才能釋放水分,因此不適合直接進行卡爾費休滴定。還有一些物質在醇溶液中的溶解度很低,這種情況下,傳統方法通常建議采用復雜的樣品制備過程或使用有損健康的助溶劑。另外一些物質會和KF試劑發生副反應而釋放水分或消耗碘,導致錯誤結果。885卡氏水分樣品加熱處理器專門適用于這些困難樣品的水分測定。
根據被測樣品含水量的大小,可選擇使用庫侖法或是容量法進行水分測定。885卡氏水分樣品加熱處理器均可以和這兩種獨立的卡氏滴定儀連用進行水分測定。
二 技術特點:
1.操作簡單:885頂空卡氏水分樣品加熱處理器占用空間小。被測樣品稱重后,放于樣品瓶中并密封,然后將其放入處理器上即可。按開始鍵,儀器自動開始順序進行處理。
885通過面板控制,僅需設定加熱溫度、載氣流速和被測樣品個數,即可開始測定。同時還可連接天平,自動讀取樣品的稱樣質量。
2.進樣瓶技術
采用樣品瓶,卡氏爐不會被樣品污染,因此無殘留,無記憶效應,另外,聚四氟乙烯涂層的密封瓶塞能有效阻止大氣中水分的干擾。
樣品瓶采用螺旋接口設計,樣品測定完成后,樣品瓶可以輕松打開并清洗重復使用,僅需更換內部的聚四氟乙烯片,降低了成本消耗。
3.加熱伴管
有效防止水汽在從樣品瓶導入滴定杯過程中凝結,避免樣品間的交差污染。
三 技術參數:
1.樣品位置:18個
2.溫度范圍:50-250℃
3.升溫速率:常規條件,15℃/min
4.降溫速率:常規條件9℃/min
5.氣體流量:10-150 mL/min
6.樣品瓶體積:6ml
7.加熱伴管:有
885型結構原理圖:

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