Tamura田村TLF-206-93F無(wú)鉛錫膏特點(diǎn)簡(jiǎn)介:
· 本產(chǎn)品采用無(wú)鉛焊錫合金(錫/銀/銅)制成
· 連續(xù)印刷時(shí)粘度也不會(huì)產(chǎn)生經(jīng)時(shí)變化,具有良好的穩(wěn)定性
· 在0.5mm間距的CSP等微小零件上也顯示了良好的焊接性能
· 使用J-STD級(jí)L0助焊劑,具有高可靠性
· 焊接性能良好,對(duì)于各種不同零件都顯示出的濕潤(rùn)性
· 無(wú)鉛焊接,即使高溫回流條件下,也顯示良好的焊接性
Tamura田村TLF-206-93F無(wú)鉛錫膏規(guī)格參數(shù):
項(xiàng)目 | 特性 | 試驗(yàn)方法 |
合金成分 | Sn95.5/Ag3.9/Cu0.6 | JIS Z 3282(1999) |
融點(diǎn) | 216~221℃ | 使用DSC檢測(cè) |
錫粉粒度 (μm) | 20~41μm | 使用雷射光折射法 |
錫粉形狀 | 球狀 | JIS Z 3284(1994) |
助焊劑含量 (%) | 11.6% | JIS Z 3284(1994) |
鹵素含量 (%) | 0.0% | JIS Z 3197(1999) |
粘度 (Pa·s) | 200Pa.s | JIS Z 3284(1994) |