無菌磚各層膜間復合牢度檢測儀器簡介
無菌磚是以食品級紙板作為基材，由聚乙烯、紙、鋁箔等材料復合而成的紙鋁塑復合膜包裝。液態乳在經過高溫瞬時滅菌后，在無菌條件下（即無菌磚、液態乳、包裝輔助器材均無菌），在無菌的生產環境中進行無菌磚的灌裝與封合。所以，無菌磚在保證無菌狀態下采用高阻隔的復合膜材料可以滿足對外界氣體的高阻隔性。
無菌磚各層膜間復合牢度檢測儀器簡介
無菌磚是以食品級紙板作為基材，由聚乙烯、紙、鋁箔等材料復合而成的紙鋁塑復合膜包裝。液態乳在經過高溫瞬時滅菌后，在無菌條件下（即無菌磚、液態乳、包裝輔助器材均無菌），在無菌的生產環境中進行無菌磚的灌裝與封合。所以，無菌磚在保證無菌狀態下采用高阻隔的復合膜材料可以滿足對外界氣體的高阻隔性。同時，無菌磚各封口的密封牢固，不易出現封口泄漏的情況，是各方面性能均可滿足液態乳較長保質期需求的材料，其保質期可達到6 ~ 12個月。而無菌磚各層膜間的復合牢度是影響無菌磚整體阻隔性及物理機械強度的重要因素。若各層膜間的復合牢度低，易發生膜間分層，則無菌磚復合膜包材的氧氣透過量增加，阻隔性降低；另外，分層后易致使原復合膜的耐沖擊性或抗穿刺性轉變成為各單層薄膜的抗沖擊、抗穿刺，導致無菌磚整理物理機械性能降低。因此，復合牢度是無菌磚包材的重要控制指標，一般以剝離強度表征。
無菌磚各層膜間復合牢度檢測儀器應用
無菌磚各層膜間的復合牢度是影響無菌磚整體阻隔性及物理機械強度的重要因素。若各層膜間的復合牢度低，易發生膜間分層，則無菌磚復合膜包材的氧氣透過量增加，阻隔性降低；另外，分層后易致使原復合膜的耐沖擊性或抗穿刺性轉變成為各單層薄膜的抗沖擊、抗穿刺，導致無菌磚整理物理機械性能降低。因此，復合牢度是無菌磚包材的重要控制指標，一般以剝離強度表征。
無菌磚各層膜間復合牢度檢測儀器特點
將規定寬度的試樣預先手動剝開待分離測試的膜層，將剝離分開的試樣兩端分別夾在兩個夾具上，兩夾具相對運動，進行T型剝離，通過位于動夾具上的力值傳感器測定復合層之間的平均剝離力。
上海保圣TA.XTC-20儀器適用于塑料薄膜、復合材料、軟質包裝材料、塑料軟管、膠粘劑、膠粘帶、不干膠、、離型紙、保護膜、組合蓋、金屬箔、隔膜、背板材料、無紡布、橡膠、紙張等產品的剝離、拉伸、變形、撕裂、熱封、粘合、穿刺力、開啟力、撕開力、低速解卷力、剝開力、拉拔力等性能的測試。
無菌磚各層膜間復合牢度檢測儀器參數
有500 N、50 N兩種規格可供選擇，測試精度優于0.5級，有效的保證了測試結果的準確性。
設備支持拉、壓雙向試驗模式，在兩種試驗模式下，試驗速度均可從50 mm/min、100 mm/min、150 mm/min、200 mm/min、250 mm/min、300 mm/min、500 mm/min七種模式中任意設定
設備采用氣動夾樣，能夠有效防止試樣打滑。
夾具的行程為950 mm。
通過限位保護、過載保護以及自動回位等智能配置，保護用戶的操作安全。
配置了100余種不同的試樣夾具供用戶選擇，可滿足超過1000種材料的測試要求，并可根據測試材料的不同，提供定制服務。
