藍寶石基片異形孔加工科研用襯底盲孔定制C向晶圓群孔定制

藍寶石激光切割的應用領域：

藍寶石基片作可為集成電路襯底、應用于邏輯組件、微型計算機、宇航及空間技術、壓力傳感器以及聲表面波器件；由于藍寶石在0.20 ~ 5.50μm波段內具有較好的透光性，對紅外線透過率幾乎不隨溫度而變化，因此作為透紅外線窗口、應用于透紅外線裝備、衛星和空間技術的儀器儀表用高功率激光器的窗口材料；在手表上，用作磨損手表面鏡。適用于制造高集成度、高速度、微功耗、耐輻射、耐高溫、耐腐蝕的集成電路。主要有圓片、橢圓片、斜圓片、臺階窗片、斜片等。led藍寶石基片。

1．LCD導光板膜仁；

2．電容屏OGS銀漿切割，ITO玻璃切割；

3．高亮度LED藍寶石基片切割；

4．攝像頭藍寶石鏡片切割；

5．基于系統平臺，觸摸屏ITO膜激光切割

6．晶圓切割；

7．鋼化玻璃表面雕刻及切割；手機蓋板玻璃及ITO玻璃切割；

8．柔性線路板，印刷電路板切割。

藍寶石激光切割的優勢：

1. 加工精度高，熱影響區小，長期穩定性好；

2. 配備光學大理石平臺、高速高精度直線電機及負壓吸附系統，加工速度快，良率高；

3. 具備旁軸CCD自動對位功能，專屬切割軟件界面友好，可進行任意形狀的切割、打孔、挖槽等；

4. 非接觸式加工，無需更換耗材，使用成本低。

華諾依托激光技術，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發和代工服務的高科技企業。擁有一支經驗豐富的技術開發和管理團隊，以及超過20臺的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等*進口激光源，以及配套的加工平臺，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。