渦流陣列檢測
渦流陣列技術
渦流陣列技術（ECA）以電子方式驅動同一個探頭中多個相鄰的渦流感應線圈，并解讀來自這些感應線圈的信號。通過使用多路技術采集數據， 可避免不同線圈之間的互感。
OmniScan® ECA檢測配置在橋式或發射-接收模式下可支持32個感應線圈（使用外部多路器可支持的感應線圈多達64個）。操作頻率范圍為20 Hz～6 MHz，并能選擇在同一采集中使用多頻。
渦流陣列的優勢
同單通道渦流技術相比，渦流陣列技術具有下列優勢：
- 檢測時間大幅度降低。
- 單次掃查覆蓋更大檢測區域。
- 減小了機械和自動掃查系統的復雜性。
- 提供檢測區域實時圖像，便于數據的判讀。
- 地適用于對那些具有復雜幾何形狀的部件的檢測。
- 改進了檢測的可靠性和檢出率（POD）。
渦流陣列探頭
Olympus NDT制造的R/D Tech® ECA探頭可適用于廣泛的應用領域。根據缺陷的不同類型或者被測工件的形狀，可以設計出不同的探頭。標準探頭可檢測如裂紋、點蝕等缺陷，以及多層結構中如裂紋及腐蝕等近表面的缺陷。
傳感器之間的多路轉換技術。
渦流陣列探頭可以省掉兩軸掃查中的一軸，使渦流設置具有更大的靈活性。
探頭可以做成不同的形狀和尺寸，以更好地適應檢測部件的外形。
用于腐蝕檢測的發射-接收探頭可以探到鋁材料中6毫米（0.25英寸）的深度。
用于表面裂痕檢測的發射-接收探頭以及一個可選編碼。
用于表面裂痕檢測的式探頭。
渦流陣列軟件
簡單的數據采集和分析顯示
- C掃描視圖中的數據采集，可快速有效地檢測缺陷。
- 分析模式下的數據選擇，可在阻抗圖和帶狀圖中瀏覽信號。
- 波幅、相位和位置測量。
- 可調彩色調色板。
- 大尺寸阻抗平面圖和帶狀視圖，與常規單通道ECT探頭檢測相適應。
校準向導
- 分步進行。
- 一組中的所有通道可被同時校準，每個通道各有自己的增益和旋轉。
- 波幅和相位可以根據不同的參考缺陷設定。
報警
- ３個報警輸出可將指示燈、蜂鳴器和TTL輸出組合到一起。
- 可以在阻抗圖中定義不同的報警區形狀（扇形、長方形、環形等）。
自動探頭識別和配置
- 探頭被連接后，C掃描參數和多路器的順序即可被自動設置。
- 頻率范圍保護可避免損壞探頭。
分析模式下的求差工具
該功能可去除在相鄰通道間的提離變化。
高級實時數據處理
- 實時數據插值可以改進缺陷的空間顯示。
- 使用兩個頻率，可生成一個MIX信號，以去除干擾信號（如：提離、緊固件信號等）。
- 數據處理可以選用高通、低通、中值和平均濾波器。下圖為一個應用實例：在搭接處邊緣檢測出裂紋，因為該處厚度出現急劇的變化。經濾波的數據可以改進檢測效果，特別是對小裂紋而言。
渦流模塊的技術規格外型尺寸 （寬 x 高 x 厚）244毫米 x 182毫米 x 57毫米
（9.6英寸 x 7.1英寸 x 2.1英寸）重量1.2公斤（2.6磅）接口1個OmniScan®渦流陣列探頭接口
1個19針Fischer®渦流探頭接口
1個BNC接口通道數量
32個通道，帶內置多路轉換器
64個通道，帶外置多路轉換器
探頭識別自動探頭識別和設置發生器發生器數量1個（帶內置電子參考）電壓12 Vp-p，10 Ω工作頻率20 Hz～6 MHz帶寬8 Hz～5 kHz（單線圈中）。同時隙成反比例關系，并通過儀器在多路模式下設定。接收器接收器數量1個～4個輸入信號1 Vp-p增益28 dB～68 dB內置多路轉換器發生器數量32個（８個時隙時，4個發生器同時工作；使用外部多路轉換器時，多達64個）電壓12 Vp-p，50 Ω接收器數量
4個差分接收器（每個8時隙）
輸入信號1 Vp-p數據采集數字化頻率
40 MHz
采集速率1 Hz～15 kHz（單線圈中）。 速率可由儀器處理能力限制，或通過多路激發模式的延遲設定所限制。Ａ/D分辨率16比特數據處理相位旋轉0°～360°，步距為0.1°濾波FIR低通、FIR高通、FIR帶通、FIR帶阻（截止頻率可調）、中值濾波器（在2點～200點之間變化）、平均濾波器（在2點～200點之間變化 ）通道處理混合數據存儲文件容量
取決于內部閃存空間：180 MB（或者300 MB，可選）
數據同步按內部時鐘1 Hz～15 kHz（單線圈）外部步速有按編碼器單軸或雙軸報警器報警器數量3個報警區域形狀扇形、倒置扇形、框形、倒置框形和環形輸出類型視頻、音頻以及TTL信號模擬輸出1個（X或Y）
粘接檢測，重新打造
相同掃描中的8種頻率
粘接檢測的改進特性
- C掃描成像
- 可同時驅動8種不同的頻率
- 計算缺陷大小的性能
- 改進的POD
- 相位/波幅的顯示模式
重要事項
- 由于所使用的探頭與BondMaster 1000e+儀器相同，因此探測方式也與這款儀器相似。
- 設計支持一發一收探頭。
- 需要雙軸編碼掃查器生成C掃描。
高級復合材料檢測
我們Olympus不無自豪地為廣大用戶推出了一款新開發的粘接檢測OmniScan解決方案：這無疑是復合材料檢測行業中的一大進步。如今，使用便攜式儀器獲得易于判讀的C掃描圖像已經成為現實。這款OmniScan解決方案不僅可地適用于蜂窩結構復合材料的脫膠檢測，還可以進行分層檢測，且結果的精確程度與脫膠檢測相比絲毫不差。雖然這個解決方案主要為航空航天工業的在役檢測而設計，但是在包括汽車和船舶工業在內的制造業中也非常有用，如：針對復合材料船體的檢測。
已經擁有了OmniScan ECA或ECT模塊的用戶只需訂購標準的BondMaster探頭（P14和SPO-5629）及BondMaster線纜，就可以使用這個解決方案完成檢測應用。
我們特別為復合材料的檢測開發定制了MXB軟件。其新添的功能，如：向導和標準化，有助于保持操作的簡潔性。
編碼系統：可以使用任何雙軸編碼掃查器檢測工件。Olympus提供兩個選項：一個是可地適用于掃查平面或稍有彎曲表面的GLIDER掃查器；另一個是WING掃查器，這款掃查器專門為掃查曲面工件而設計（如：航天飛機的機身），而且因其具有Venturi真空吸盤系統，甚至可以倒置進行操作。此外，裝有步進點擊器的手持式單軸編碼掃查器也可以與這個系統兼容，從而加強了系統的多用性。
創新型C掃描視圖
Olympus又一次創新了在屏幕上顯示數據的方法。針對每個C掃描，操作人員可以有兩個視圖選擇：一種是波幅C掃描，不會考慮相位情況，只基于信號的波幅而顯示不同的顏色，這是一個可清晰、有效地探測脫膠缺陷的理想視圖。另一種是相位C掃描，使用0°到360°的彩色調色板顯示相位角的變化，有助于輕松辨別不同類型的缺陷指示，如：油灰填塞（修補）缺陷或分層缺陷。
相位C掃描，光標處于鑄封缺陷上
要求使用的設備
這個解決方案有兩種不同的配置，兩種配置都需要以下標準部件。
標準部件
手動配置
HSB-01手持式掃查器
半自動配置
檢測性能增強、操作復雜性降低
MXE 3.0軟件
渦流陣列（ECA）技術除了增加了晶片之間的電子轉換性能外，實際上與常規渦流（ECT）技術并無區別。渦流陣列技術的操作與校準非常容易。新版OmniScan MXE 3.0 ECA軟件經過重新設計，不僅方便了從常規ECT儀器（如：奧林巴斯的Nortec 500）到新款儀器的轉換，而且可使用戶以一種更便捷的方式感受到ECA技術強大的性能。
實時阻抗平面圖
ECA的校準方式幾乎與常規ECT相同。繼續應用提離、增益和零位調整原理，從而使校準過程不再像以前一樣那么復雜，且耗費時間。
使用ECA探頭時，可以實時生成提離信號，這點與使用常規ECT探頭一樣。
可以使用OmniScan的飛梭旋鈕實時調整相位角度。還可以同樣的方式調整增益、垂直增益、零點（H/V）位置。
替代傳統的NDT方法
漆層去除已經過時
渦流陣列具有透過導電材料上的薄涂層進行檢測的性能。與現有的檢測方式相比，如：滲透、磁粉或磁光成像（MOI）檢測，這個性能具有極大的優勢，因為省去了檢測前去除漆層或鍍層，檢測后再重新涂上漆層或鍍層的步驟。隨著時間的推移，這種檢測方式可以為用戶節省大量的成本，而且最重要的是不使用化學制劑進行檢測。
使用滲透法檢測工件（紅色滲透劑可見）
使用標準ECA探頭檢測得到的掃描，帶有與滲透法檢測所得到的相同的紅顏料圖像（權受到保護）。可調整靈敏度，顯示更多或更少的缺陷。
主要優勢：
- 無需去除漆層。
- 成像和歸檔。
- 單步檢測，高速掃查，即刻得出結果。
- 節省了大量的時間（一般可節省10倍或更多的時間）。
- 大量減少了周轉時間。
- 加強了缺陷深度評估能力。
- 靈敏度調整和后處理分析性能。
- 環保方法（不使用化學制劑）。
多種熟悉的彩色調色板選擇，提供更多的顯示可能性
MXE 3.0 ECA軟件具有使用多種彩色調色板體現數據的已獲保護的功能，這點不僅與傳統NDT顯示數據的方式相同，而且方便了ECA信號的直觀顯示。
滲透檢測（熒光）
磁粉（紅色粉末）
磁粉（熒光）
分析、報告和歸檔
檢測完成后，確認或重新調出檢測
得益于儀器的的整合性數據存儲、分析及報告性能，即使在野外檢測結束之后，OmniScan MX ECA依然可繼續為用戶提供價值。OmniScan MX ECA可使用戶查看單個缺陷指示，并根據需要進行修正。新版MXE 3.0 ECA軟件帶有重新設計、簡捷直觀的數據光標，用戶可以在儀器上直接操作這種光標（在檢測現場），也可以通過USB端口連接鼠標對數據光標進行操作（在辦公室）。
新版MXE 3.0軟件的選擇光標非常直觀，用戶使用這種光標可以快速選擇任何缺陷指示。
用戶可以非常方便地對所記錄的數據進行修正。上面的示例表明對增益（對比度）進行的調整。
即刻生成檢測報告，輕松歸檔數據文件
OmniScan MX內置有報告制作功能，只需按一下按鍵，即可生成報告。高級用戶還可以配置和自行定義報告。但是，廠家默認的報告格式已經包含了屏幕截圖和精心選擇、預先導入的數據欄區，目的是省去用戶定義報告的操作。
檢測數據文件的歸檔也非常容易；用戶在任何時候（在采集或分析過程中），只需按一下鍵，即可將數據存儲在儀器的存儲卡中。
使用鼠標輸入，用戶可以快速有效地進行數據分析。借助CompactFlash卡的讀卡器，用戶可以將文件歸檔到PC機中。
編碼掃查，使得數據判讀更方便
簡單如１-２-３的優化校準
OmniScan MX ECA不僅可在常規ECT阻抗平面視圖中顯示ECA信號，還可提供多種其它視圖和布局，用戶可以從中感受到編碼ECA技術真正強大的性能。這些顯示可作為校準流程的一部分，可使渦流檢測過程清晰可見，甚至可基于用戶定義的合格標準做出通過或不通過的判斷。
得益于其直觀的界面設計，用戶可對OmniScan MX ECA進行快速方便的配置和操作。配置和操作的步驟簡單如1，2，3。
1.使用實時阻抗平面圖，實時調整常用的ECT控制。
2.激活編碼器和C掃描視圖。
3.微調設置，并為檢測做好準備。
在全C掃描顯示中使用增益調節對比度。
持續編碼器模式
時基檢測的優勢是用戶無需對儀器進行過多的干預就可以獲得幾乎無限的掃查性能，而編碼掃描（C掃描圖像）的優點在于可以生成有關缺陷位置、形狀和維度的價值的彩色編碼圖像和信息。
MXE 3.0 ECA軟件推出了一種新的持續編碼器模式，可生成編碼器校正的圖像，同時還保留了方便用戶操作的時基檢測性能。使用這種模式，檢測效率，而且用戶還可以自由決定是否記錄缺陷指示。
強大的彩色成像功能
使用彩色編碼C掃描評估缺陷的深度
在大多數表面或近表面的應用中，使用渦流陣列技術與使用常規渦流技術一樣，缺陷的嚴重程度會與返回的EC信號波幅密切相關。而使用基于波幅的彩色編碼，將每個通道的返回信號繪制成帶有編碼位置信息的圖像，所得到的C掃描顯示會極為清晰直觀。這些掃描圖像可被保存到可插拔CF卡中，或在OmniScan MX儀器中被生成報告。
校準ECA的靈敏度和對比度時，有必要使用帶有已知深度缺陷的參考標準試塊。
校準后的ECA掃描圖像表明每個缺陷深度范圍的不同顏色。
圖中顯示實際飛機蒙皮的腐蝕缺陷指示。不同顏色表明缺陷的不同深度。
基于閾限做出接受或拒絕缺陷的決定
使用OmniScan MX ECA時，用戶可以基于C掃描彩色視圖，接受或拒絕缺陷指示。MXE 3.0 ECA軟件包含各種各樣的已經廠家測試的彩色調色板，可以在任何ECA應用中優化信號顯示。
此外，新的C掃描報警功能簡化了拒絕信號的閘門設置情況，因為在阻抗平面圖信號進入報警區域時，它可使C掃描顏色即刻得到改變。
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| 新版MXE 3.0 ECA軟件預先裝載了多種適用于不同應用的彩色調色板 | 在每次信號進入拒絕區域時，報警功能會使C掃描改變顏色。 |
ECT模式下的OmniScan MX儀器，一款性能強大的探傷儀
綜合使用ECA和ECT技術
某些檢測程序可能特別要求使用ECT技術，但ECA技術在這些應用中又有助于用戶節省時間并方便地找到缺陷區域。使用了OmniScan MX ECA，用戶就無需在檢測開始只使用一種技術。在檢測過程中，用戶可以隨時按住菜單鍵，即刻在ECA和ECT模式之間進行轉換。儀器可以與兩種探頭保持連接，而且它們的配置設置可以持續處于激活狀態。
同時連接ECA和ECT探頭是一種的工作方式，因為用戶無需停下操作，重新對硬件設置進行配置。
按住菜單鍵……
ECA界面（藍色）與ECT模式或Nortec 500的界面一樣，使用極為方便。
ECT界面（綠色）包含多種用于使各個程序互相兼容的功能，如可調節的零位位置。
高質量信號，已存在探頭
在ECT模式下的OmniScan MX包含高質量信號數字轉換器和全數字信號處理鏈，可以減少信號丟失和失真情況。這個特性加上OmniScan MX明亮寬大的顯示屏，使得ECT模式下的OmniSan MX在每次檢測時都能為用戶呈現高質量的信號，從而躋身于世界范圍內良的ECT探傷儀行列。
ECT模式下的OmniScan MX，通過使用新型線纜和適配器，還可以使用大多數已存在的Nortec ECT探頭。
