X熒光合金分析儀產品特點
1. 一鍵式防呆操作，去除復雜的操作選項，有效防止人為誤操作;
2. 軟件退出并自動關機;(用戶可自定義關機時間)
3. 自動校準儀器，無需手動操作;
4. 移動windows 的專用分析軟件;
5. 更便捷的人機交互體驗;
6. 1秒即顯示結果;
7. 實時查看光譜圖;(手機、儀器均可)
8. 通過手機4G、共享熱點、WiFi與手機APP進行數據傳輸;
9. 輸出客戶自定義格式的測試報表。
X熒光合金分析儀技術參數
重量：基本重量不超過1.4kg;
尺寸：300mm x 90mm x 220mm;(長寬高)
激發源：大功率高性能X射線管;
靶材：5種可選擇 金(Au)、銀(Ag)、鎢(W)、鉭(Ta)，鈀(Pb);
電壓：35kv;
濾波器：多種濾波器可選擇，根據不同的被檢測物自動調節;
探測器：高靈敏度Si-Pin探測器;(解析度≦180eV)
探測器制冷溫度：Peltier效應半導體制冷,制冷溫度-35℃;
標準片：外置316標準片/窗口保護蓋;
處理器：SAMSUNG 800MHz高性能處理器;
操作系統：Microsoft Windows CE系統;
數據處理：8G大容量數據存儲卡：≥40000組數據及光譜圖;
數據分析：搭載專業智能分析軟件，具有智能化、速度快、操作簡單等優點。整個分析過程僅需數秒便可完成;
數據顯示：精確到百分比(%)顯示，光譜或峰強度(計數率)或;
數據傳輸：手機4G、共享熱點、WiFi與手機APP進行數據傳輸;
顯示屏：彩色，高分辨率3.5寸TFT工業級觸摸屏，任何光線條件下清晰可見;大圖標圖形界面;
外形設計：一體化機身設計，堅固、防水防塵及防凍，有效防振，適應潮濕或低溫等野外環境使用;
安全操作：一觸式“扳機”，軟件具有自鎖和防空測等保護功能;
分析元素：Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Hf、Ta、W、Hg、Se、Au、Br、Pb、Bi、Zr、Nb、Mo、Ag、Cd、Sn、Sb、Re、Ir、Pt、Hg、Ru、Rh、Pd等元素
測試環境條件：溫度-20～+40℃，濕度<80%RH。
