測量線路板上阻焊膜厚度和表面銅箔和銅孔厚度的通用的測量系統

    為了保證線路板的質量，制造者必須測量許多參數，特別是銅箔和阻焊膜厚度。要全面測試線路板，需要測量表面，阻焊膜和銅孔中的銅箔的厚度。直到目前為止，仍然必須用幾種不同的儀器完成這項任務。這樣就減少了靈活性，增加了勞力－顯然這不是質量控制過程所希望的。.

    現在，使用FISCHER公司的通用測量系統FISCHERSCOPE^®

MMS^® PCB就好多了。這種便攜而緊湊的測量系統的優點在于用三個不同探頭可以實現多種測量方法。它們可用于測量表面銅箔和孔中以及銅箔上的阻焊膜的厚度。本測量系統的標準配置是ERCU探頭。它采用電阻法測量絕緣板或多層板上的銅箔厚度。它的優點在于比較使用渦流法測量的探頭而言，下面的銅箔的厚度不影響測量結果。

    如果該測量系統添加了SIGMASCOPE^®模塊，它也可以用ESL08測量探頭測量。該探頭采用渦流法測量孔中銅箔的厚度。它的一個特殊的優點就是渦流在孔的軸向方向。這樣，線路板的中間層或多層不影響鍍層厚度的測量。渦流測量探頭ESC2也可以連接到該模塊。它可以表面的銅箔的厚度，即使存在阻焊膜的情況下也可以測量。

    通用測量系統MMS^®還可以安裝PERMASCOPE^®模塊。它可以連接ETA3.3探頭，這樣就可以測量銅箔上的阻焊膜的厚度。

    通過不同探頭和測量方法的理想組合，本測量系統以靈活性高而花錢最少的特點實現了線路板的質量保證。特別是由于測量結果的操作和統計界面的一致性，減少了使用者培訓和操作的大量精力。僅僅幾個按鈕，操作者就可以選擇測量需要的參數和功能。測量參數，數據和統計計算的顯示界面友好，格式清楚，帶大而背光的液晶顯示屏。另外所有的測量參數和數據都儲存在儀器存儲器中。通過連接打印機，系統可以直接打印出報表和儲存和統計測量數據的文檔。通過標準的RS232接口，數據還可以傳輸到外部計算機或服務器上去。這樣，在線路板的生產中，花很少的錢就可以實現廣泛而靈活的質量保證。