X-ray測厚儀原理是根據X-ray穿透被測物時的強度衰減來進行轉換測量厚度的，即測量被測鋼板所吸收的X射線量，根據該X射線的能量值，確定被測件的厚度。由X射線探測頭將接收到的信號轉換為電信號，經過前置放大器放大，再由專用測厚儀操作系統轉換為顯示給人們以直觀的實際厚度信號。
X-ray XUL：
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X-ray XULM：
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X-ray XAN 220/222:
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X-ray XAN 250/252：
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X-ray XDLM:
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X-ray XDAL:
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X-ray XDV SDD:
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X-ray XDV-µ:
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XDV-u鍍層厚度測量儀特點
- 優化的微區分析測試儀器
- 根據X射線光學系統，可以對100 μm或更小的結構進行分析
- 的能量強度，從而實現出色的精度
- 即使對于薄鍍層，測量的不確定度也有可能做到 < 1 nm
- 只適用于平面的或是接近平面的樣品
- 底部C型開槽的大容量測量艙
- 通過快速、可編程的 XY 工作臺進行自動測量
XDV-u鍍層厚度測量儀典型應用領域
- 測量印刷線路板、引線框架和芯片上的鍍層系統
- 測量細小部件和細電線上的鍍層系統
- 分析微小結構和微小部件的材料成分
X-ray XUV 733：
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X-ray 4000：
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X-ray 5000：
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特點
- 法蘭測量頭，用于在生產線中進行連續測量
- X射線探測器可以為比例計數管，珀耳帖制冷的硅 PIN 或硅漂移探測器
- 在生產過程中直接用典型產品進行快速簡單校
- 可在真空或大氣中使用
- 可以在 500° C 的高溫基材上進行測量
- 堅固和耐用是設計的重心
典型應用領域
- 光伏技術（CIGS，CIS，CdTe）
- 分析對金屬帶、金屬薄膜和塑料薄膜上的鍍層
- 連續生產線
- 噴射和電鍍生產線監測
- 測量大面積樣品
特點
- 用于在持續生產過程中對薄膜、軸帶和沖壓帶上的涂鍍層進行連續測量
- 可按照樣品運動方向正確調整測量頭的角度
- 操作簡單，設置時間短
- X射線探測器可以為比例計數管，珀耳帖制冷的硅 PIN 或硅漂移探測器
- 有定位裝置，用于測量多個位置進行測量
- 根據客戶需要專門設計
- 自動校準
- 可以快速地從一條生產線上轉移到另一條生產線
- 可方便地集成到質量控制系統和過程控制系統中
典型應用領域
- 電鍍條帶，例如接觸點、沖壓帶
- 測量熱鍍鋅鋼帶
- 太陽能薄膜電池（光伏產業
- 薄膜和條帶上的金屬涂鍍層
- 電子工業及其供應商
- 生產過程監控
特點
- 通用型高級儀器，可滿足各種測量需要
- 測量艙可以抽真空，并可以對自 Z = 11（Na）起的輕元素進行分析
- 精確的、可編程的 XYZ 工作臺用于自動測量
- 攝像頭用于樣品精確定位以及在細小部位上進行測量
典型應用領域
- 輕元素的測量分析
- 薄鍍層測量和痕量分析
- 通用材料分析及鑒定
- 非破壞性寶玉石分析
- 光伏產業
儀器特點
- 高級型號儀器，具有常見的所有功能
- 射線激發量的靈活性，激發量可根據測量面積大小和光譜組成而改變
- 通過硅漂移探測器，在 > 10萬cps（每秒計數率） 的超高信號量下也可以正常工作，而不會出現能量分辨率的降低
- 極低的檢測下限和出色的測量重復度
- 帶有快速、可編程 XY 工作臺的自動測量儀器
- 大容量便于操作的測量艙
典型應用領域
- 測量極薄的鍍層，例如應用于電子和半導體行業中
- 痕量分析，例如根據 RoHS、玩具標準、包裝標準對有害物質進行檢測
- 進行高精度的黃金和貴金屬分析
- 光伏產業
- 測量 NiP 鍍層的厚度和成分
特點
- 配備了半導體探測器，由于有更好的信噪比，能更精確地進行元素分析和薄鍍層測量
- 使用微聚焦管可以測量較小的測量點，但因為其信號量較低，不適合測量十分細小的結構
- 底部C型開槽的大容量測量艙
- 有彈出功能的快速、可編程XY平臺
典型應用領域
- 鍍層和合金的材料分析（還適用于薄鍍層和低含量成分）
- 來料檢驗，生產監控
- 研究和開發
- 電子工業
- 接插件和觸點
- 黃金、珠寶和鐘表工業
- 可以測量數納米薄的鍍層，如印刷線路板和電子元器件上的Au和Pd鍍層
- 痕量元素分析
- 在有“高可靠性”要求的應用中確定鉛（Pb）含量
- 硬質鍍層分析
XDLM鍍層厚度測量儀特點
- 通用性極廣，因為配備了微聚焦管、4個可切換準直器和 3 個基本濾片
- 適用于微小結構，如接插件或線路板
- 還適用于遠距離測量（DCM方法，范圍0-80 mm）
- 底部C型開槽的大容量測量艙
- 可編程的臺式設備，用于自動測量
XDLM鍍層厚度測量儀典型應用領域
- 測量印刷線路板工業中，薄金、鈀和鎳鍍層。鎳層測厚、化鎳厚度
- 測量接插件鍍層和觸點鍍層。
- 在電子和半導體行業中測量功能性鍍層。
- 黃金、珠寶和鐘表工業。
特點
- 高性能機型，具有強大的綜合測量能力
- 配有4 個電動調節的準直器和6個電動調節的基本慮片
- 配備高分辨率硅漂移探測器 (SDD)，還適用于更復雜的多元素分析
- 由下至上的測量方向，可以非常簡便地實現樣品定位
典型應用領域
- 對電子和半導體行業中僅幾個納米的功能性鍍層進行測量
- 對有害物質進行痕量分析，例如，玩具中的鉛含量
- 在珠寶和手表業，以及在金屬精煉領域，對合金進行高精度的分析
- 用于高校研究和工業研發領域
X-ray XDL:
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XDL鍍層厚度測量儀特點
- 堅固耐用的鍍層厚度測量設備，甚至可在較大的距離測量（DCM功能，范圍0-80 mm）工作
- 固定光圈和固定濾光鏡
- 用于1mm起大小的測量點
- 底部C型開槽的大容量測量艙
- 可編程的臺式設備，用于自動測量
- 標準X射線管，比例計數器
XDL鍍層厚度測量儀典型應用領域
- 測量大規模生產的電鍍零件
- 防腐鍍層和裝飾性鍍層，如鎳/銅上的鉻。鉻層測厚、銅厚測量
- 電鍍工業中電鍍液的分析
- 黃金、珠寶和鐘表工業
特點
- 為無損分析珠寶、錢幣和貴金屬特別優化設計
- 配備固定的準直器和基本慮片，特別適用于貴金屬分析
- 配備高分辨率硅漂移探測器 (SDD)，適用于更復雜的多元素分析
- 由下至上的測量方向，可以地實現樣品定位
典型應用領域
- 在珠寶和鐘表行業中的黃金和貴重金屬分析
- 牙科行業中的材料合金分析
XULM鍍層厚度測量儀的特點
- 用途廣泛的鍍層厚度測量儀，包括金層測厚、銀層測厚和化金厚度等。
- 通過組合可選的高壓和濾片，可以對較薄的鍍層（如50 nm Au 或 100 μm Sn）和較厚的鍍層進行同樣效果的測量.
- 配有的微聚焦管，可以測量100 μm大小的微小測量點。
- 比例計數器可實現數千cps（每秒計數率）的高計數率。
- 從下至上的射線方向，從而可以快速簡便的放置樣品。
- 底部C型開槽的大容量測量艙 。
XULM鍍層厚度測量儀典型應用領域
- 測量線路板工業中 Au/Ni/Cu/PCB 或 Sn/Cu/PCB中的鍍層
- 電子行業中接插件和觸點上的鍍層
- 裝飾性鍍層Cr/Ni/Cu/ABS
- 電鍍鍍層，如大規模生產零件（螺栓和螺母）上的防腐蝕保護層Zn/Fe，ZnNi/Fe
- 珠寶和鐘表工業。
- 測量電鍍液中金屬成分含量，例如金層測厚、銀層測厚。
特點
- 用于電鍍行業中的鍍層厚度測量。
- 固定的準直器和固定的基本濾片。
- X射線管配有稍大的主光斑，適合測量約1 mm 以上的測量點。
- 低能量光束產生較少射線，然而，對于傳統的電鍍層如鉻、鎳、銅等鍍層的測量，不會有任何問題。
- 從下至上的射線方向，從而可以快速簡便的放置樣品。
- 底部C型開槽的大容量測量艙。
- 標準X射線管，比例計數器
典型應用領域
- 測量線路板工業中 Au/Ni/Cu/PCB 或 Sn/Cu/PCB中的鍍層
- 電子行業中接插件和觸點上的鍍層
- 裝飾性鍍層Cr/Ni/Cu/ABS
- 電鍍鍍層，如大規模生產零件（螺栓和螺母）上的防腐蝕保護層Zn/Fe，ZnNi/Fe
- 珠寶和鐘表工業
- 測量電鍍液中金屬成分含量
