應用范圍Application Field
射線探傷是利用射線可以穿透物質和在物質中有衰減的特性來發現其中缺陷的一種無損探傷方法,它可以檢查金屬和非金屬材料及其制品的內部缺陷,對非金屬、輕金屬、鑄造件、各種合金、壓力容器等進行X射線無損檢測,如焊縫中的氣孔、夾渣、未焊透等體積性缺陷。根據被檢工件與其內部缺陷介質對射線能量衰減程度的不同,使得射線透過工件后的強度不同,使缺陷能在射線底片上顯示出來。
技術參數/Technical Parameters
焦距600 mm,曝光時間5分鐘
天津Ⅲ型膠片,雙面0.03增感屏
顯影條件:20℃ 5分鐘
穿透厚度:40mm
黑度:≥1.5
靈敏度:<2%
工作方式1:1—5分鐘工作,5分鐘休息