韓國MicropXRF-2020系列鍍層測厚儀
型號:
XRF-2020H型:機箱容納產品高12cm內
XRF-2020L型: 機箱容納產品高3cm內
功能:
檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產品電鍍層厚度。
可測量鍍金,鍍銀,鍍鋅,鍍鎳,鍍錫,鍍鉻,鍍鋅鎳等。
應用:
電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度。
可測試單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層厚度。
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等。
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等。
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層。
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
測試精度:
一層:±5%以內
二層:±8%以內
三層:±15%以內
檢測范圍:
鍍金:0.03-6um
鍍鈀:0.03-6um
鍍鎳:0.5-30um
鍍錫:0.3-50um
鍍銀:0.1-50um
鍍鉻:0.5-30um
鍍鋅:0.5-30um
鍍鋅鎳合金:0.5-30um
適應于各類五金電鍍,電子連接器端子等。
可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鋅鎳合金等鍍層。
應用廣泛,適應電鍍生產企業,產品來料檢測等。