推拉力測試儀（微焊點強度測試儀器）多功能焊接強度測試儀，可執行芯片推拉力和剪切力測試應用。可配置為簡單焊線拉力測試儀，也可升級進行錫球剪切力、晶粒剪切力、凸塊拉力、矢量拉力或鑷鉗拉力測試是用于微電子封裝和pcba電子組裝制造及其失效分析領域的專用動態測試儀器，是國內的微電子和電子制造領域的重要儀器設備。LED推拉力測試機芯片拉力測試儀
全自動化設計的多功能推拉力測試機，可進行微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試、焊球重復性推力疲勞測試（內引線拉力測試、微焊點推力測試、金球推力測試、芯片剪切力測試、SMT焊接元器件推力測試、BGA矩陣整體推力測試）。設備廣泛應用于半導體封裝、LED封裝、智慧卡封裝、通訊電子、汽車電子產業及各類研究所、大專院校、電子電路失效分 析與測試。LED推拉力測試機芯片拉力測試儀
產品特點：
1.采用精密動態傳感采集技術，確保測試數據的精度的真實性。
2.三軸運動平臺，雙搖桿控制機器操作簡單快捷。
3.采用3D立體傳感技術，自動測試功能保證測試精度及數據準確性。
4.只需手動更換相對應的測試頭即可實現推力及拉力測試功能。
產品參數：
設備型號：LB-8000D
測試精度：±0.25%
測試范圍：推力0-5000克（可根據客戶，配置不同傳感器）
工作方式：推針及拉針180度垂直與測試產品接觸，確保數據的準確性
外型尺寸：長：500mm寬：550mm高：440mm
傳感器更換方式：手動
操作系統：控制系統+Windows操作界面
平臺夾具：機臺可共用各種夾具，夾具可360度旋轉
X軸行程：75mm
X軸分辨率：±0.002mm
Y軸行程：75mm
Y軸分辨率：±0.002mm
Z軸行程：75mm
乙軸分辨率：±0.001mm
重量：35kg
功率：300W(MAX)
電源：220V±5%
