剪切力測試儀半導體推拉力測試機一種用于測試材料的拉伸、壓縮、彎曲、剪切等力學性能的測試設備。它可以廣泛應用于元器件、電子元器件、汽車零部件等各種材料的力學性能測試。該測試機具有高精度、高穩(wěn)定性、高自動化程度、易于操作等特點，可以實現(xiàn)多種測試模式，如恒定速度拉伸、恒定速度壓縮、恒定速度彎曲、恒定速度剪切等。同時，該測試機還具有數(shù)據(jù)采集、處理、分析和報告輸出等功能，可以滿足不同用戶的測試需求。

產(chǎn)品參數(shù)：

設備型號：LB-8600

外型尺寸：680*580*710(含左右搖桿)

設備重量：95KG

電源供應：110V/220V@4.0A  50/60HZ

壓縮空氣：4.5-6Bar

真空輸出：500mm Hg

控制電腦：聯(lián)想PC

軟件運行：Windows7/Windows10

顯微鏡：標配雙目連續(xù)變倍顯微鏡（選配三目顯微鏡）

傳感器更換方式：自動切換

平臺治具：360度旋轉(zhuǎn)，平臺可共用各種測試治具

XY軸有效行程：100*100mm

Z軸有效行程：80mm

XY軸分辯率：±1um   Z軸分辯率±1um

傳感器精度：傳感器精度±0.003％；綜合測試精度±0.25％

剪切力測試儀半導體推拉力測試機是一種用于測試半導體封裝件的機器，主要用于測試封裝件的推拉強度和耐久性。半導體封裝件是半導體器件的重要組成部分，其質(zhì)量和可靠性直接影響到整個器件的性能和壽命。因此，對半導體封裝件的測試和評估是非常重要的。

半導體封裝推拉力測試機的工作原理是通過施加一定的力量來測試封裝件的推拉強度和耐久性。測試時，將封裝件固定在測試臺上，然后施加一定的拉力或推力，記錄下封裝件的變形和破壞情況。通過對測試數(shù)據(jù)的分析和處理，可以評估封裝件的質(zhì)量和可靠性。

半導體封裝推拉力測試機的主要特點是精度高、穩(wěn)定性好、操作簡單、測試速度快等。它可以測試各種類型的封裝件，包括QFN、BGA、CSP、TSOP等。同時，它還可以進行多種測試，如靜態(tài)拉力測試、動態(tài)拉力測試、靜態(tài)推力測試、動態(tài)推力測試等。

半導體封裝推拉力測試機的應用范圍非常廣泛，主要應用于半導體封裝件的生產(chǎn)和質(zhì)量控制過程中。它可以幫助生產(chǎn)廠家提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性，減少不良品率和維修成本。同時，它也可以幫助客戶評估和選擇合適的封裝件，提高產(chǎn)品的性能和壽命。

總之，半導體封裝推拉力測試機是一種非常重要的測試設備，它可以幫助生產(chǎn)廠家提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性，同時也可以幫助客戶評估和選擇合適的封裝件。隨著半導體技術的不斷發(fā)展和應用，半導體封裝推拉力測試機的應用前景將會越來越廣闊。

推拉力測試機的原理基于力學原理，即力與位移之間的關系。推拉力測試機通過施加推力或拉力于測試樣品，并測量該力對樣品造成的位移，從而確定樣品的強度和耐久性。

推拉力測試機的工作原理主要由以下幾部分組成：

1、傳動機構：用于生成施加在樣品上的推力或拉力。

2、傳感器：用于測量樣品產(chǎn)生的位移。

3、控制系統(tǒng)：負責設置測試參數(shù)，控制測試過程，并記錄和分析數(shù)據(jù)。

4、數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)：負責處理和分析測試數(shù)據(jù)，以評估樣品的強度和性能。