半導體推力測試儀優化了測試模塊，適應不同類型測試環境的能力，保證了同一測試模塊在不同主機上工作地測試數據得可靠性、以及一致性。半導體推力測試儀所有測試傳感器均采用自動量程設計，全量程分辨率一致，客戶不用在測試之前對軟件進行復雜耗時地擋位設置。所有測試傳感器模塊均采用垂直位移定位技術，確保測試的狀態可靠，定位地動作快速。可放置得左右搖桿控制器，操作舒適得搖桿控制器。芯片封裝測試設備焊點推拉力測試儀

設備特點

1.所有傳感器采用高速動態傳感及高速數據采集系統，確保測試數據的準確無誤。芯片封裝測試設備焊點推拉力測試儀

2.采用公司研發的高分辨率(24 BitPlus超高分辨率)的數據采集系統。

3.采用公司的安全限位及安全限速技術，讓操作得心應手。

4.采用公司的智能燈光控制與調節系統，減少光源對視力的損傷。

5.標配高清觀察顯微鏡，減少人員視覺疲勞。

6.雙搖桿四向操作及人性化的軟件配置使操作簡單、方便。

7.結合人體學的設計，讓使用更加舒適。

8.設備的保護措施，避免因人員誤操作對設備的損壞。

9.強大的研發實力，根據客戶的需求提供訂制化產品。

10.貼心的售后服務，讓使用人員無后顧之憂。

測試模塊范圍：

測試參數

設備型號:  LB-8100A

外形尺寸:  650mm*600mm*760mm(含左右操作手柄）

設備重量:  約 80KG

電源供應： 110V/220V@3.0A 50/60Hz

氣壓供應： 4.5-6Bar

控制電腦： 聯想/惠普原裝 PC

電腦系統： Windows7/Windows10 正版系統

顯微鏡： 標配高清連續變倍顯微鏡（可選配三目顯微鏡+高清 CCD 相機）

傳感器更換方式： 手動更換（根據測試需要選擇相應的測試模組，軟件自動識別模組量程）

平臺治具： 360 度旋轉，平臺可共用各種測試治具

XY 軸絲桿有效行程：100mm*100mm 配真空平臺可拓展至 200mm*200mm，測試力 200KG

XY 軸移動速度： 采用霍爾搖桿對 XY 軸自由控制，移動速度為 6mm/S

XY 軸絲桿精度： 重復精度±5um 分辯率≤0.125 ；2mm 以內精度±2um

Z 軸絲桿有效行程： 100mm 分辯率≤0.125um，測試力 20KG

Z 軸移動速度： 采用霍爾搖桿對 Z 軸自由控制，移動速度為 8mm/S

Z 軸絲桿精度： ±2um 剪切精度：2mm 以內精度±1um

傳感器精度： 傳感器精度±0.003%；綜合測試精度±0.25%

設備治具：  根據樣品或圖紙按產品設計治具（出廠標配一套）

設備校正：  設備出廠標配相應校正治具及砝碼一套

質量保證：  設備整機質保 2 年，軟件升（人為損壞不含）