英國牛津儀器Oxford線路板面銅孔銅膜厚儀測厚儀
英國牛津儀器Oxford線路板面銅孔銅膜厚儀測厚儀儀專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計。CMI760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準確和精確的測量。
英國牛津儀器Oxford線路板面銅孔銅膜厚儀測厚儀參數(shù)：
SRP-4面銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：
 | 銅厚測量范圍： 化學(xué)銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) 電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) 線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm) 準確度：±1% (±0.1 μm)參考標準片 精確度：化學(xué)銅：標準差0.2 %；電鍍銅：標準差0.5 % 分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm |
| | 可測試最小孔直徑：35 mils (899 μm) 測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm) 電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關(guān)規(guī)定 準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下） 分辨率：0.01 mils (0.1μm) |
| | 最小可測試孔直徑范圍：10 – 40 mils (254 – 1016 μm) 孔內(nèi)銅厚測試范圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm） 可測試板厚：175mil （4445 μm） 最小可測試板厚：板厚的最小值必須比所對應(yīng)測試線路板的最小孔孔徑值高3mils(76.2μm) 準確度（對比金相檢測法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) ±10%≥1mil(25 μm) 精確度：不建議對同一孔進行多次測試 分辨率：0.01 mil(0.1 μm) |
英國牛津儀器Oxford線路板面銅孔銅膜厚儀測厚儀特點：
1、孔銅、面銅及涂層厚度測量一體化，一機多用，性價比高。
2、應(yīng)用微電阻及電渦流原理流量，無需破壞樣品。
3、具有的自動溫度補償功能，實現(xiàn)不同條件下的準確測。
4、強大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計及處理功能。
5、可替換的面銅探針設(shè)計，降低使用成本。
6、NIST（美國國家標準和技術(shù)委員會）認證的標準片。
售后服務(wù)：儀器享有自購買之日計起為期一年的質(zhì)量保證期
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