【產品特點】

平膜陶瓷圓形電阻壓力芯體 （直排焊盤型）是利用壓阻效應基于陶瓷厚膜技術制造的壓力元件，當陶瓷膜片受到壓力發生彎曲形變，引起印刷在陶瓷膜片上的橋臂電阻受拉伸或擠壓應力造成電阻率變化而產生阻值變化，當給惠斯通電阻橋施加一個恒定電壓或電流信號時，應變電阻阻值的變化會引起阻橋輸出電壓的變化，這樣壓力芯片的電阻變化通過電橋轉換成了電壓變化，然后對輸出信號進行放大，非線性校正補償、溫度補償、消除零點漂移，獲得壓力(P)~電壓(U)0~5V/電流4~20mA線性輸出；

我司自主設計生產的Φ18*5.35mm/Φ18*3.5mm平膜陶瓷圓形電阻壓力芯體 （直排焊盤型），搭配國內主要調理芯片廠商調理芯片，在單溫度校準條件下，即可滿足-40℃~125℃溫度范圍內±2.0FS精度要求，具有JI高的線性及溫漂線性，在兩個溫度點補償校準下，綜合精度可達±0.5%FS以上，且過載可達3-5倍、爆破可達5-10倍及500萬次壓力循環使用壽命，性能可比進口陶瓷芯體。
應用場景：汽車、暖通空調、工業控制、醫療、燃/油氣管路、智能物聯網

產品用料：陶瓷

【參數表】

壓力量程：,5Bar,10Bar,16Bar,20Bar,30Bar,50Bar,100Bar

壓力類型：表壓/絕壓/密封壓

工作電壓：2-30V DC

工作溫度：-40~135℃

過載壓力：2倍壓力量程

爆破壓力：8-20倍壓力量程

祖橋阻值：※10.0KΩ±30%

零點偏移:※0±0.4mV/V

靈敏度：※2.0-4.0mV/V/FS 典型值：3.0V/V/FS

溫度漂移：※Tco&Tcs 0.02%FS/℃ Max

TCR：≤100ppm/℃@-40℃~135℃

遲滯&重復性：0.25%FS Max

響應時間：＜2mS

工作壽命：＞500萬次壓力循環@2-5Hz，0-滿量程壓力-0，15-35℃

長期穩定性：零點@25±5℃：＜0.25%FSO（無時間累計）

【產品細節圖】

【購買須知】

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