印刷電路板上銅厚度的測量/無損，快速，準確，不受相對銅層的影響
SR-SCOPE根據EN 14571來測量印刷電路板頂側的銅涂層的厚度。由于測量方法的原因，它特別適合于在多層板或薄層壓板上進行測量，銅層位于一個對面 另一個互不影響。
特性：
? 易于使用的手持式設備，用于精確測量電路板上的鍍層厚度? 功能原理基于 4 點電阻法，符合 DIN EN 14571 標準
? 放入探頭后即可自動開始測量
? 對小型和大型測量區域提供各種探頭
 | ? 帶有大型LCD顯示屏的手持式儀器 ? 電池或線路操作 ? 自動探測識別 ? 放置探頭后自動測量 ? 規格限制 ? 聲音信號，用于接受測量和違反極限 ? 可鎖式鍵盤 ? 自動關機 ? 在多達100個應用程序中至多可存儲10,000個測量值，至多可存儲1,000個塊 ? 統計評估 ? 離群值監控 ? 通過認證的Cu / Iso標準品進行校準可提供測量結果的可追溯性 ? 測量單位可在μm和mils之間切換 ? 8種顯示語言可選 ? RS232接口 |
 | 測量原理電氣4點電阻法。 使用兩個外部接觸針將直流電流引入銅涂層。 兩個內部接觸針用于挖掘電流產生的電位。 該電勢通過校準特性轉換為等效的銅厚度。 測量不受彼此相對的隔離銅涂層的影響。 |
 | 技術數據探頭的測量范圍：ERCU N 探頭：0.1–10 µm 以及 5–120 µm ERCU-D10 探頭：0.1–10 µm 以及 5–200 µm |
