焊線推拉力測試儀有科研級檢測儀器、試驗設備研發廠商，專業研發生產各種材料的力學性能、耐候（環境）性能及壽命的可靠性試驗機、品質檢測設備。
設備型號：LB-8000D
1、測試精度：推力傳感器量程0-10KG，綜合測試精度±0.25%；
拉力傳感器量程0-5KG，綜合測試精度±0.25%；
2、X工作臺： 有效行程80mm;分辯率±0.002mm
3、Y工作臺： 有效行程80mm;分辯率±0.002mm
4、Z工作臺： 有效行程75mm;分辯率±0.001mm
5、平臺夾具：平臺可共用各種夾具，夾具可360度旋轉
6、四軸運動平臺，采用進口傳動部件，確保機臺高速、長久穩定運行
7、雙搖桿控制機器四向運動，操作簡單快捷
8、機器自帶電腦，windows操作系統，軟件操作簡單，顯示屏可一次顯示10組測試數據及力值分布曲線、值方圖；并可實時導出、保存數據；設備自動計算CPK值。
9、外觀尺寸：570*400*670mm。
10、電源：220V±5%;功率：300W(max).
焊線推拉力測試儀
推拉力測試機專業制造廠家
★半導體IC、光通訊TO、激光產品封裝測試
★拉伸、斷裂、疲勞、剝離、力學等材料分析
★晶片推力測試、焊球推力測試、拉線拉力測試
★推拉力、粘接力、剪切力、黏著力測試
★焊球、標簽、錫球、微焊點、排線推力測試
★傳感器、電熱絲、手攝像頭推力測試
★ BGA植球凸點剪切力、推力、拔脫力測試
★推晶、推金、下壓、原件與基板黏合力測試
★SMP/ALMP/COB/LED大功率等封裝測試
★PCB、IGBT、SMT、BGA焊點推力測試
★導線、鋁帶、光纖、立柱、管腳拉力測試
★金、銀、銅、鋁、合金線鍵合拉力測試
★晶片、引腳疲勞、芯片、晶圓、陶瓷耐壓測試
★芯片金球金線、半導體IC、TO光通訊推拉力測試
★倒裝、貼片、貼裝、標簽、膠水推力測試
★焊點、微電子剪切力測試、電子電路失效分析
•??其他非標自動化精密測試
