BMJD-400薄膜變溫低溫介電測量系統
關鍵詞：低溫，薄膜介電，真空
BMJD-400薄膜低溫介電測量系統低溫介電測量系統是一款科變溫測試設備，應用于低溫環境下材料、器件的導電、介電特性測量與分析，通過配置不同的測試設備，完成不同參數的測試。應用于陶瓷、薄膜、半導體、食品、生物、制藥及其它固體材料的阻抗與介電性能測量。
一、主要用途：
1、測量以下參數隨溫度（T）、頻率（f）、電平（V）、偏壓（Vi）的變化規律：
2、測量電容（C）、電感（L）、電阻（R）、電抗（X）、阻抗（Z）、相位角（￠）、電導（G）、電納（B）、導納（Y）、損耗因子（D）、品質因素（Q）等參數，
3、同時計算獲得反應材料導電、介電性能的復介電常數（εr）和介質損耗（D）參數。
4、可測試低溫環境下材料、器件的介電性能
5、可以根據用戶需求，定制開發居里溫度點Tc、機電耦合系數Kp、機械品質因素Qm及磁導率μ等參數的測量與分析。系統集低溫環境、溫度控制、樣品安裝于一體；具有體積小、操作簡單控溫精度高等特點。
二、主要技術參數：
1、薄膜樣品尺寸：0-25MM
2、塊體樣品尺寸：0-25MM
3、樣品環境：真空
4、氣氛環境：液氮
5、變溫環境：-200。C-400。C
6、溫控及測量探頭：6芯真空免電磁干擾
7、測試方式：軟件控制，連續變溫，逐點控溫。
8、電壓信號：16位A/D轉換
9、溫度精度：0.01。C
10、極限真空度：5*10-2
11、校準樣品：自動校準
