X-ray CT系統
實現超高速、高清晰度的CT（斷層）圖像!
高品質：島津微焦點X射線管能夠提供透過樣品所必需的高功率輸出，同時，通過X射線聚焦，即使在高放大倍數掃描時，也可獲得 清晰的圖像。
采用了改進型影像增強器，顯著提高了圖像質量。島津持續致力于提高系統主要部件的改進，確保提供優質、清晰的圖 像，從而可以滿足每一位用戶對成像質量的期望。
簡單：通常，傳統CT操作方法復雜，而且需要操作人員具備較高操作技巧。而本系統無需校準，簡化了實驗室的校準過程。 外觀相機的圖像定位和簡單的縮放功能，確保掃描操作的方便快捷。
快速：方便的功能，可以大大減少掃描前的準備時間。超高速CT圖像處理系統提供了驚人的高速數據處理能力；三次元錐束CT能在短時間重構出物體內部結構的三次元圖像。
微焦點X射線CT系統
inspeXio SMX-225CT
開放管型，225kV高輸出，4mm微小焦點，可拍攝CT（ 2D.3D）O該CT系統可適用于小部件到大型部件的各類產品。
由于搭載了開放型的X線管，所以即使燈絲斷了，更換的成本也會很低。
超高速運算系統HPC inspeXio
? HPC inspeXio SMX-225CT
通過添加超高速運算系統，數據處理速度約可提高80至170倍。
inspeXio SMX-100CT
島津微焦點X射線CT系統inspeXio SMX-100CT，采用密閉式微焦點X射線發生器（輸出電壓為100kV）和高靈敏度影像增強器，能夠清晰地觀察到樹脂、藥品、骨頭和其它軟材料的內部結構，獲得高放大倍率3D圖像。系統界面使觀察作業簡單易行。此外，高速計算系統HPC inspeXio能夠更加快捷地獲取高放大倍率下的清晰的CT圖像。
臺式微焦點X射線CT系統
inspeXio SMX-90CT
90kV的X射線管，3英尺的數字平板檢出器。提供高分辨率的CT圖像。
適用于生物、醫藥用品、骨、非鐵基以及樹脂成形制品、小型電子零部件的非破壞檢查和解析。
簡單操作性能，實現高倍率和高解像度的透視圖像。
微焦點X射線透視檢查裝置
SMX-2000
島津SMX-2000采用高速載物臺、配置了外觀圖像決定位置功能、只點擊一下鼠標就能完成所有必要設定的跟蹤功能等，能夠更加迅速地移動樣品和變換觀察角度，實現透視檢查。
空間分辨率 | 1μm (JIMA標樣) |
可搭載尺寸 | 470(W) x 420(D) x 100(H)mm |
X射線輸出 | 管電壓160kV；管電流200"A |
顯示放大倍數 | 8700 （計算值）；5500使用本公司標樣時 |
SMX-1000/1000LPlus
新開發的SMX-1000/1000L Plus是業界參照系的SMX-1000/1000L 的更新產品。
新機型將過去備受好評的操作性能進行了進一步提升，并使操作界面更加簡潔易懂，增大的透視圖像和外觀圖像，提高了圖像的易讀性。新系統大幅度地簡化了測量功能，通過無須復雜參數設定的一鍵式操作即可得到測量結果；除在外觀圖像上可實施導航、步進、教學（Teaching ）、圖像一覽顯示等豐富的功能外，又增加了突出關心區域顯示等的新功能。
型號 | SMX-1000 Plus | SMX-1000L Plus |
空間分辨率 | 5μm ( JIMA標樣) | |
可搭載尺寸 | 350 x 400mm | 570 x 670mm |
檢測器傾斜 | 60。 | |
放大倍數 | 約8-161倍 | |
本體質量 | 約500kg | 約950kg |
SMX-800
品質管理現場，經常要求高效率。
SMX-800就是為滿足這些需求而開發的裝置。
采用了觸摸屏顯示器及控制桿，直觀式用戶界面，且全新設計了高速載物臺，大大減少了檢查所需啟動的程序及花費的時間。
誰都可以簡單迅速地觀察，檢測到基板及電子零部件內部的細微缺陷。
型號 | SMX-800 |
空間分辨率 | 50LP/mm(10 μ m)JIMA標樣 |
可安裝尺寸 | 300mm x 350mm x 100mm 2.0kg |
X射線輸出 | 管電壓80kV 額定輸出10W |
檢測器 | 影像增強器 |
所需電源 | AC220V 1kVA （接地抵抗100Ω以內） |
外形尺寸 | W 795mm x D 1,115mm x H 1,325mm |
重量 | 約550kg |
島津微焦點X射線透視檢查裝置
SMX-3000M
島津微焦X射線透視檢查裝置SMX-3000micro,采用高輸出的微焦X射線裝置和平板檢測器組合，能夠得到沒有變形的、清晰的圖像，可以用來觀察、檢測鋁鑄件等零件內部缺陷。只需鼠標就可以完成所有操作，從而使操作者可以集中精力工作。另外，系統增加了從外觀定位和三次元追蹤觀察點的功能，能夠輕松實現從任意角度進行觀察的目的。用于檢查鋁壓鑄件/鋁鑄件的缺陷（疏 松、內部裂紋等）、樹脂成形品、IC電源模塊。
特點：采用數字平板檢出器得到沒有變形的圖像，高水平的性能集功能性和操作性為一體的軟件，強大的教學（Teaching）功能。
空間分辨率 | 50μm （使用標樣） |
可搭載尺寸 | 300（dia.） x 650（H）mm max （可檢查范圍：樣品底部向上450mm以內） |
可承載樣品的質量 | 20kg max.（包括夾具） |
X射線輸出 | 130kV； 400μA |
接收器 | FDP （數字平板檢出器） |
SMX-3500M
島津的SMX-3500M是針對大型鋁壓鑄件，觀察/檢查其內部缺陷的X射線透視裝置。它配置了適合大型樣品的載物臺、防護箱、大功率管球和大視野接受器。同時，本設備僅通過鼠標就可以完成所有操作，這樣能夠使操作人員專注于檢查作業。適用于檢查鋁壓鑄件、鋁鑄件內部缺陷（砂眼、裂痕）和樹脂成形品。
特點：適用于大樣品，高水平性能，集功能性和操作性為一體的軟件，強大的教學（Teaching）功能。
空間分辨率 | 50μm （適用本公司標樣） |
可搭載尺寸 | 620（dia.） x 650（H）mm max （可檢查范圍：樣品底部向上450mm以內） |
可承載樣品的質量 | 30kg max.（不包括夾具） |
X射線輸出 | 130kV； 400μA |
接收器 | 9英寸影像增強器 |
SMX-31M
島津的SMX-31M采用可變焦點式管球，可檢測小到電子部品，大到壓鑄件的多種產品?？稍诖蠓秶鷥扔^察樣品、5軸控制所帶來的精準定位、比過去更大的顯示圖像，都使本機器成為適用于多行業領域的現場作業的通用機型。
特點:支持電子產品及壓鑄產品；實現寬廣范圍(9inch I.I.)；確 保5軸控制時的透視位置；寬屏顯示器便于監測觀察
島津毫米焦點X射線透視裝置
FI-30M
FI-30M通過160kV的電壓輸出和1.2mA的射線管電流實現了較高的射線量，即使對于厚度較大或高密度的材料也能夠得到清晰的透視圖像，對其內部的細微缺陷進行觀察。
轉換設計
利用轉換設計，改造管球以及輸入設備和配線，可以使設備能夠在微焦點和毫米焦點之間切換，并能夠適用于從電子產品到壓鑄件的各種零部件檢測。
SMX-31M | FI-30M | |
X射線裝置 | 20kV~130kV； 10x10μm （小焦點）? 40x40μm（大焦點） | 20kV-160kV; 0.5 x 0.5mm |
影像增強器 | 9英寸 | |
尺寸?質量 | W1695xD1055xH1720 ?質量1800kg | |
電源 | 單相交流200V±10%?50/60HZ； 2kVA； D類接地 | 單相交流200V ? 50/60HZ； 3kVA |
標準裝置一覽
