應用領域

表面清潔與活化

● 材料表面有機污染物的去除

● 去除納米級金屬氧化層

● 增強表面膠體流動性，消除涂層、塑封料的分層

● 提升表面能，實現難粘材料的有效結合

● 表面粗化與微蝕：消除表面應力，使材料更易結合

表面粗化及微刻蝕

● 納米級表面粗化，應力釋放

● 光刻膠去除

● 對多種材料的選擇性刻蝕

設備特點

● 設計緊湊的桌面型等離子工藝平臺，易于與廠務端連接

● 可靠的腔體結構設計，確保工藝腔體具備優異的氣密性與耐用性

● 優秀的進氣、排氣設計，保證工藝過程的均勻性

● 支持多種電極形式與最多 4 路工藝氣體，適用于處理各種產品并適應多種工藝要求

● 直觀的圖形控制界面，通過觸屏可實時觀察、控制工藝過程

● 13.56MHz 射頻電源與自動匹配系統，具有優異的穩定性和可重復性

標準技術規格

● 設備備尺寸：635W × 860D × 690H mm

● 腔體尺寸：340W × 456D × 280H mm，43L

● 腔體支持電極數量：8，電極間距：57mm

● 功率電極尺寸：226W × 320D mm，接地電極尺寸：300W × 320D mm

● 射頻功率及頻率：300W / 13.56MHz

● 氣路配置：標配兩路 / 最多可擴充至 4 路氣體

● 真空泵標準配置：25m3/h 油泵