優勢

● 對各種晶圓的表面進行一次性非接觸全口徑均勻采樣測量

● 簡單、精確、快速、可重復的測量方式，多功能

● 強大的附加模塊：晶圓加熱循環模塊（ 500 度）；表面粗糙度測量模塊；粗糙表面晶圓平整度測量模塊

適用對象

2寸 - 8寸 / 12寸拋光晶圓（硅、砷化鎵、碳化硅等）、圖形化晶圓、鍵合晶圓、封裝晶圓等；液晶基板玻璃；各類薄膜工藝處理的表面。

適用領域

● 半導體及玻璃晶圓的生產和質量檢查

● 半導體薄膜工藝的研究與開發

● 半導體制程和封裝減薄工藝的過程控制和故障分析

檢測原理

● 晶圓制程中會在晶圓表面反復沉積薄膜，基板與薄膜材料特性的差異導致晶圓翹曲，翹曲和薄膜應力會對工藝良率產生重要影響

● 采用結構光反射成像方法測量晶圓的三維翹曲分布，通過翹曲曲率半徑測量來推算薄膜應力分布，具有非接觸、免機械掃描和高采樣率特點，12 英寸晶圓全口徑測量時間低于 30s

● 通過 Stoney 公式及相關模型計算晶圓應力分布

實測案例

測量分析軟件

三維測量分析軟件易用性強，具有豐富分析功能，包括：三維翹曲圖、晶圓翹曲參數統計（BOW，WARP，GFIR，SFLR等）、薄膜應力及分布、模擬加熱循環、曲率、多項式擬合、空間濾波和數據導出等。