因應半導體加快國產化進程，蘇州派泰克致⼒于封裝技術植球領域，擁有從2.5D封裝、3D封裝到Chiplet封裝植球工藝的完整技術。為客⼾突破技術瓶頸和克服⾏業痛點，我司⾃主研發并推出⾮接觸式植球設備，其具有⾼精度、⾼效率、⾼穩定性等優點。
該工藝采⽤真空吸球與氮⽓吹球的配合原理，對球的運動進⾏精準控制，通過更換噴嘴可兼容不同的球間距，對已貼裝元器件的產品進⾏植球，并實現在線式補球、返修、全⾃動檢測效果。
該工藝方案主要特點：
1）⾼效性，同⼀尺⼨的錫球，在植不同焊盤尺⼨的產品時，只需快速更換噴嘴；
2）⾼靈活性，可針對點數較少的產品快速植球，也可以⼤批量整板快速植球；
4）配備激光測距功能，可應對變形量較⼤的產品進⾏植球。
⾼速噴射植球機具有應⽤⾯⼴，可快速切換產品、兼容性佳等特點，配置全⾃動靈活對位和精度矯正系統，進⼀步保證每次換頭換嘴后的⾃動糾偏，穩定性強、可靠性⾼，是⾼可靠性芯⽚封裝質量的信⼼保障。
植球工藝流程及主要設備說明
植球機說明及主要參數
全新理念的非接觸式植球，采用噴FLUX和噴球模式進行植球。
制程優勢：
1）不需要開模具。節省開模具的時間、縮短驗證周期也不需要昂貴的模具費用。
2）對比較大的BGA載板翹曲，通過分區域和Z軸自動升降作業，大大改善了基板翹曲不良的問題。
3）產品換線快，運用靈活，機器超作簡單。
