P-170 Stylus Profiler
P-170是cassette-to-cassette探針式輪廓儀，可提供幾納米至一毫米的臺階高度測量功能，適用于生產環境。該系統可以對臺階高度、粗糙度、翹曲度和應力進行2D和3D測量，其掃描可達200mm而無需圖像拼接。 P-170具有的圖案識別算法、增強的光學系統和的平臺，這保證了性能的穩定和系統間配方的無縫移植- 這是24x7生產環境的關鍵要求。
產品描述
P-170是cassette-to-cassette探針式輪廓儀，將行業的P-17臺式系統的測量性能和經過生產驗證的HRP®-260的機械傳送臂相結合。 這樣的組合為機械傳送臂系統提供了極低的擁有成本，適用于半導體，化合物半導體和相關行業。 P-170可以對臺階高度、粗糙度、翹曲度和應力進行2D和3D測量，其掃描可達200mm而無需圖像拼接。
該系統結合了UltraLite®傳感器、恒力控制和超平掃描平臺，因而具備出色的測量穩定性。通過點擊式平臺控制、頂視和側視光學系統以及帶光學變焦的高分辨率相機等功能，程序設置簡便快速。P-170具備用于量化表面形貌的各種濾鏡、調平和分析算法，可以支持2D或3D測量。并通過圖案識別、排序和特征檢測實現全自動測量。
主要功能
臺階高度：幾納米至1000μm
微力恒力控制：0.03至50mg
樣品全直徑掃描，無需圖像拼接
視頻：500萬像素高分辨率彩色攝像機
圓弧校正：消除由于探針的弧形運動引起的誤差
軟件：簡單易用的軟件界面
生產能力：通過測序、圖案識別和SECS/GEM實現全自動化
晶圓機械傳送臂：自動加載75mm至200mm不透明（例如硅）和透明（例如藍寶石）樣品
主要應用
臺階高度：2D和3D臺階高度
紋理：2D和3D粗糙度和波紋度
形狀：2D和3D翹曲和形狀
應力：2D和3D薄膜應力
缺陷復檢：2D和3D缺陷表面形貌
工業應用
半導體
化合物半導體
LED：發光二極管
MEMS：微機電系統
數據存儲
汽車
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