CMI511(便攜式孔銅測(cè)厚儀) 臺(tái)帶溫度補(bǔ)償功能的測(cè)量孔內(nèi)鍍銅厚度的測(cè)厚儀CMI511是手持的電池供電的測(cè)厚儀。這款測(cè)厚儀能于侵蝕工序前、后，測(cè)量孔內(nèi)鍍層厚度。的設(shè)計(jì)使CMI511測(cè)厚儀能夠勝任對(duì)雙層或多層電路板的測(cè)量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測(cè)量。
CMI511測(cè)厚儀的溫度補(bǔ)償特性使其適用于在電鍍過程中進(jìn)行厚度測(cè)量，從而降低廢料、返工成本。
和我們的所有產(chǎn)品一樣，CMI511測(cè)厚儀在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優(yōu)質(zhì)服務(wù)的保證。
二、ETP孔銅探頭測(cè)試技術(shù)參數(shù) 可測(cè)試最小孔直徑：35 mils (899 μm)
測(cè)量厚度范圍：0.08 - 4.0 mils (1 - 102 μm)
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
準(zhǔn)確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精確度：1.2 mil（30μm）時(shí)，達(dá)到1.0% （實(shí)驗(yàn)室情況下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)
