基本信息
存儲容量:4Gb,在實際使用中,由于換算和格式化等因素,可用容量會略小于標(biāo)稱容量3。
接口類型:采用 eMMC 接口,符合 JEDEC/MMCA 5.0 版標(biāo)準(zhǔn),具有 1-I/O、4-I/O 和 8-I/O 模式,能方便地與各種主控芯片連接,兼容性強1。
物理特性
封裝形式:為 153 球 WFBGA 封裝,尺寸約為 11.5mm x 13mm x 0.8mm,這種封裝形式使得芯片體積小巧,適用于空間有限的電子設(shè)備,如智能手機、平板電腦、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等13。
工作電壓:工作電壓范圍通常為 3.6V 左右,能在較為穩(wěn)定的電壓下工作,確保數(shù)據(jù)的讀寫安全和穩(wěn)定3。
性能參數(shù)
時鐘頻率:大時鐘頻率可達(dá) 200MHz,較高的時鐘頻率意味著在數(shù)據(jù)傳輸過程中,單位時間內(nèi)可以傳輸更多的數(shù)據(jù),從而提高了數(shù)據(jù)讀寫速度3。
數(shù)據(jù)傳輸速度:雖然具體的讀寫速度會受到多種因素影響,但一般來說,其順序讀取速度和順序?qū)懭胨俣饶軌驖M足大多數(shù)嵌入式設(shè)備的基本需求,例如可以快速啟動操作系統(tǒng)和加載應(yīng)用程序等。
工作環(huán)境
工作溫度:可以在 - 25°C 至 + 85°C 的溫度范圍內(nèi)正常工作,能適應(yīng)較為惡劣的高溫和低溫環(huán)境,確保在不同的使用場景下都能穩(wěn)定運行13。
濕度條件:工作濕度范圍為 0% RH 至 95% RH,無冷凝,儲存濕度條件與之相似,在這樣的濕度環(huán)境下,芯片內(nèi)部的電路和存儲單元不會因為受潮而出現(xiàn)故障或數(shù)據(jù)損壞。