VT-210系統簡介
器件檢測
采用自主開發的基于機器學習策略的數字圖像特征分類與識別算法，充分利用數字圖像的顏色、性狀以及統計信息，檢測準確度更高，可以檢測灰度算法無法檢測的彩色標識的器件，以及器件缺漏、錯位、翻轉、側立、破損、錯誤器件、錯誤極性等錯誤。
焊盤檢測
通過科學的彩色光源布置，使得少焊錫、正常焊錫和過量焊錫的圖像產生明顯差別，并通過數字圖像的特征分類與識別算法進行相應識別。對器件的位置精度要求較低，可以檢測貼片精度較低的電路板。
IC焊腳檢測
自主開發的焊腳識別算法，可以全自動識別IC焊腳，并自動學習IC焊腳的各種圖像特征，對連焊有非常靈敏的檢測精度，而對IC器件的位置精度要求較低，可以檢測手工放置的IC器件。
精確測量
經過計量認證，可以檢測被測工件的基本尺寸：槽孔的寬度、面積，線條的寬度等。
產品特色
的性價比
自主的知識產權大大的提高了性價比，只需極少的投資就可使您的生產線具備AOI的檢測功能，從而在競爭日益激烈的無鉛焊接時代提高產品質量。
多標準對比方式(替換件功能)
替換件功能通過設定多個參照標準，在客戶同時使用多批元件或多個廠家的同型號不同外觀元件時不產生誤報。
強大的自動學習功能
各種規格、類型的器件，都可以通過在器件輪廓處畫框學習，無需作其它特殊處理，SRT-VT-210 AOI軟件會根據器件類型作相應的特征抽取、算法優化等自動處理，電阻、電容的焊錫學習和IC焊腳學習都是自動完成的，非常便利、快捷，編程時間通常小于0.5小時。
生產線多工位適用，方便靈活配置
同一機器適用與錫膏印刷后、貼片后、回流焊后高速，高精度檢測。
有鉛制程/無鉛制程
有鉛焊接與無鉛焊接的焊點反光率不一樣，流動性也不一樣，所以可以根據不同的特點設定不同的檢測標準，使得檢測結果更加準確。
簡明的多語言系統
產品目前支持中文、英文，并將在后續版本中支持其他主流語種。中文系統具有全中文的菜單和提示、全中文的用戶資料，熟悉的Windows點擊和拖拉式操作，使國內操作和編程人員倍感輕松，操作人員的培訓一般不超過1.0小時，編程人員培訓一般不超過0.5天。
簡單的生產環境要求
只需要器件的XY坐標和電路板的出料單（BOM）就可以自動學習，無需建立維護專門的元件庫、封裝庫、或者復雜的轉換軟件，適合國內復雜的生產環境，學習使用的標準電路板可以容錯、不影響編程的正確性。
智能化的學習過程
系統不僅可以自動獲取諸如IC管腳的位置等參數，還可以自動修正編程樣板的參數特異性，使得測試數據更具有通用特性，從而減少誤判，擁有的檢測準確率，而且編程操作非常方便。
技術數據
| 型號 | VT-210 | |
| 檢測指標 | 傳送方式 | 伺服電機+滾珠絲杠 |
| 檢查項目 | 器件缺漏、器件錯位、器件側立、器件反面、器件破損、極性錯誤、錯誤器件、缺焊、多焊、連焊、翹腳、OCR、條形碼 | |
| 光源種類 | 多角度四色LED光源（紅，綠，藍，白） | |
| 可識別條形碼 | Code39、Code128、交叉25碼、EAN13、PDF-417、Data Matrix | |
| 操作系統 | WindowsXP | |
| 電源、功耗 | AC220V /50Hz/950W | |
| 環境溫度/濕度 | 5-40℃/5%-90% | |
| 重量 | 360kg | |
| 外形尺寸(mm) | 1042×839×1259 (L×W×H) | |
產品技術特點
1、貼片機數據導入功能
可利用貼片機的數據，自動生成編程數據，可極大的提高編程速度。
2、庫元件功能
強大、完善的庫元件，類似元件自動調用編程方法，提高編程速度，規范編程數據。
3、多線程處理技術
充分發揮計算機的性能優勢，提高測試速度。
4、異步人工判別操作
操作人員的判別與機器測試同步進行，可以看前20塊板的測試情況，和自動正反面功能配合使用，大大提高檢測速度。
5、任意選用MARK點
除了可以傳統的圓形、矩形、十字形、三角形標志作為MARK點，還可以使用任意有特征的標志作為MARK點。可以選取多達3個備用MARK電，確保電路板的可定位性
6、強大的光刻電阻的檢測能力
強大的自動調節功能，對于很暗的光刻電阻也可以無需調整燈光，自由應對。
7、分立元件色環測試
業界的色環元件測試技術，可以自動去除光照的影響提取色環顏色信息測試。
8、任意角度測量方式
所有元件、焊腳、焊錫以及橋接測試，都可以按任意角度進行測試。
9、自動路徑優化
相機行走的路徑，都是根據智能機器學習方法進行了路徑的化設置，確保相機以最短路徑、的方式進行測試。
10、IC管腳及分立元件焊腳自動分割
技術，自動分割IC管腳以及分立元件焊腳并能自動設置各個管腳的測試參數。避免了逐個管腳編程設定焊錫量與短路窗口的麻煩，編程速度快5倍以上。
11、多標準對比方式
替換件功能通過設定多個參照標準，在客戶同時使用多批元件或多個廠家的同型號不同外觀元件時不產生誤報。
12、強大的波峰焊檢測能力
業內的波峰焊檢測能力，速度快，能檢測細微的通孔缺陷。
13、強大的條碼識別功能
可以自動識別1維、2維條碼，并且條碼大小不受視場大小限制，為客戶后續進行品質追溯提供了強而有力的技術支撐，使品質追溯變得切實可行、而且直觀便利。
14、完善的SPC統計功能
完整的工業過程控制，可以對統計數據導出，為對產線品質的持續改善提供數據支持。
15、的智能權值分析法
算法，強大的容錯能力，只需要訓練幾塊板就可以穩定測試，極低的誤判率和漏判率，沒有復雜的參數修改，讓每個操作工都可以輕松應對。
16、技術的卡板結構，輕松應對無邊電路板
自動夾緊卡板結構，方便取放電路板；電路板元件距板邊的距離最小為零仍可輕松應對，無需額外的卡具或托板。
17、自動正反面功能
自動正反面功能使得雙面測試變得輕松簡單。
18、全程導航功能
直觀、寬泛以及明確的全程導航系統軟件，讓程序制作方式得到了極大的簡化，編程從此變得不再繁瑣和艱難。
19、的尺寸測量功能
突破原有AOI的測試項目，讓AOI發揮更大作用。精確測量PCB板上的孔徑大小、凹槽尺寸、不規則形狀面積等。
20、為您定制測試解決方案
為您的產品量身定制視覺測試解決方案，配合強大的研發能力，找到一種最合適您產品線的測試解決方案，解決您在產品檢測中遇到的困難。
