產品特點：

*便攜式            *高亮屏顯示屏

*多功能分析工具                          *強大的報告輸出功能

*可拆卸電池                              *雙軸編碼器，可視頻追蹤

*8個獨立常規超聲通道                    *可從ES Beam Tool 模擬軟件中導入設置

*可達32/64相控陣系統               *可同時采集相控陣，TOFD和常規超聲數據*128GB SSD卡存儲

設備功能：

*相控陣功能                             *TOFD功能

*常規超聲檢測                            *腐蝕成像功能

*焊接區辨別功能                          *普通焊縫檢測

*合成孔徑聚焦技術                        *雙線性陣列

應用領域：

*壓力容器焊縫                            *管道焊縫檢測

*腐蝕檢測                                *渦輪盤/葉片檢測

*復合材料檢測                            *鑄件/鍛件材料檢測

*航空部件檢測                            *氫損傷檢測

軟件特點：

可同時采集扇形掃查（S掃查）數據、常規超聲波數據、相控陣檢測數據、TOFD檢測數據；

設備具有實時A,B,C,D,S掃描成像，客戶也可自定義顯示模式；光標所指處可直接顯示峰值深度，振幅和XY軸坐標；8位或14位數據采集。

2、ES Beam Tool 模擬仿真軟件

目前ES Beam Tool軟件是市場上的超聲檢測參數設置仿真軟件之一；

ES Beam Tool軟件可以從的工件設置到最復雜的幾何材料設置；

ES Beam Tool軟件可以設計所有可檢的產品模型，并可模擬覆蓋所檢工件的整個范圍。

3、腐蝕成像功能

安裝了版本軟件，支持雙線性設置配置，功能強大，能快速、精確的腐蝕成像；

同時也是市場上為數不多，能免費提供腐蝕成像系統的設備之一。

4、焊縫區域識別

組合TOFD，時間/振幅視圖，腐蝕視圖，耦合檢測；條狀顯示焊縫數據；集成TOFD分析；目前一般的相控陣設備，不具備焊縫區域識別功能。

5、曲面校準

曲面校準功能可以使曲面焊縫在檢測時像在平板焊縫檢測一樣，可以精準的缺陷定位、評定。

6、動態深度聚焦功能（DDF）

動態深度聚焦功能（DDF）支持聚焦法則數達到1700，目前市場上聚焦法則數最多的設備之一，聚焦深度用戶還可自定義。

系統安裝了版的報告功能，不需要購買另外的報告軟件，報告功能可以自動評估檢測數據并快速的生成報告；

報告生成功能非常的靈活，可以自定義格式，可打印預覽，也可用戶自定義打印區域；

體統還可以導出的Bitmap圖片可用于其它Windows應用。

硬件技術參數：