產品用途
必要性:
◆在半導體生產工藝中，光刻是至關重要的一個工藝環節，而涂膠工藝的好壞，直接影響到光刻的質量，所以涂膠也顯得尤為必要，尤其在所刻線條比較細的時候，任何一個環節有一點紕漏， 都可能導致光刻的失敗。在涂膠工藝中，所用到的光可膠絕大多數是疏水的，而晶片表面的羥基和殘留的水分子是親水的，如果在晶片表面直接涂膠的化，勢必會造成光刻膠和晶片的粘合性較差，甚至造成局部的間隙和氣泡，涂膠厚度和均勻性都受到了影響，從而影響了光刻效果顯影。為了解決這一問題，涂膠工藝中引入了一種化學制劑，即HMNOS. 它的英文全名叫HexarmylrazaneHaiDri .化學名稱六甲基二硅氮甲烷，把它涂到硅片表面后，通過加溫可反應生產以硅氧烷為主題的化合物，這實際上是一-種表面活性劑，它成功地將硅片表面由親水變為疏水，其疏水基可很好地與光刻膠結合，起到耦合作用，再者，在顯影的過程中，由于它增強了光刻膠與基底的粘附力，從而有效地抑制刻蝕液進入掩模與基底的側向刻蝕。最初，人們用液態的HMDs直接涂到晶片上，然后借著晶片的告訴旋轉在晶片表面形成一層HMDs膜。這樣就階段性的解決了基片和光刻膠之間的結合問題，但隨著光刻線條的越來越細，膠的越來越薄，對粘附力提出了更高的要求，于是我們研制出了現在的HMDS專用烘箱。
優點:
◆預處理性能更好:由于是在經過數次的氮氣置換再進行的HDMS處理，所以不會有塵埃的干擾，再者，由于該系統是將“去水烘烤”和HMDS處理放在同一道工藝，同一個容器中進行，晶片在容器里先經過100200C的去水烘烤，再借著進行HMDS處理，不需要從容器里傳出，而接觸到大氣，晶片吸收水分子的機會大大降低，所以有著更好的處理效果。
◆處理更加均勻:由于它是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上，所以有液態涂布不可比擬更好的均勻性。
◆效率高:液態涂布是單片操作，而本系統一次可以處理多達4盒的晶片。
◆更加節省藥液:實踐證明，用液態HMDS涂布單片所用的藥液比用本系統處理4盒晶片所用的藥液還多。
◆更加環保和安全: HMDS是有度化學藥品，人吸入后會出現反胃、嘔吐、腹痛、刺激胸部、呼吸道等，由于整個過程是在密閉的環境下完成的，所以不會有人接觸到藥液及其蒸汽，也就更加安全，它的尾氣是直接由機械泵丑到尾氣處理氣處理機，所以也不會對環境造成污染。
技術參數
◆內膽尺寸:300x300x300mm，450x450x450mm，550x650x550mm
◆真空度: 150Mpa ;采用真空泵
◆加熱方式:腔體下部及兩側加溫，加熱器為內置加熱板
◆溫度: RT+10C -200C;微電腦溫度控制器，控溫精確可靠
◆控溫精度: +2%C ( 200C內)
◆可放LED芯片(2寸/片) 100片左右
◆開箱溫度可以由USER自行設定來降低process時間，政策工藝在50分鐘-90分鐘(按產品所霄而定烘烤時間)，為正常工作周期不含降溫時間(因降溫時間為常規降溫)。
◆整個系統采用優質材料制造，無發塵材料，適用100級光刻間凈化環境。鋼化、鋼化玻璃門觀察工作室內物體，一目了然。箱門閉合松緊能調節，整體成型的硅橡膠門封圈，確保箱內高真空度。工作室采用不銹鋼板(或拉絲板)制成，確保產品經久耐用。
