一、功能特點：
?TT230的替代產品，測值更**，速度更快，操作更方便。
?本儀器采用了渦流測厚法，可無損傷地測量非磁性金屬基體上非導電覆蓋層的厚度（如銅、鋁、鋅、錫等基底上的琺瑯、橡膠、油漆鍍層）可進行零點校準及二點校準，并可用基本校準法對測頭的系統誤差進行修正；
?可進行零點校準及二點校準，并可用基本校準法對測頭的系統誤差進行修正；；
?具有兩種測量方式：連續測量方式和單次測量方式；
?具有兩種工作方式：直接方式和批組方式；
?存儲500個測量值；
?具有刪除功能：刪除當前值、校準值、限界值、所有值；
?設有五個統計量：平均值（MEAN）、*大值（MAX） 、*小值（MIN）、測試次數（NO．）、標準偏差（S.DEV）；
?具有打印功能，可打印測量值、統計值；
?具有欠壓指示功能；
?操作過程有蜂鳴聲提示；
?具有錯誤提示功能；
?中、英文菜單；
?背光顯示；
?自動、手動關機。
二、標準配置：
TIME2501主機 1臺 ；標準樣片 1套 ；標準基體 1塊
三、可選附件：
TA230打印機 ； 通訊電纜
四、產品應用：
五、技術參數：
| 測頭類型 | N | |
| 測量原理 | 電渦流 | |
| 測量范圍 | 0-1250µm/0-40μm（銅上鍍鉻） | |
| 低限顯示分辨力 | 1µm (10µm以下為0.1µm) | |
| 探頭連接方式 | 一體化 | |
| 示值誤差 | 零點校準(um) | ±［3% H + 1.5］ |
| 兩點校準(um) | ±［3% H + 1.5］（H:0-99） | |
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| ±［1% H + 1.5］（H:100-1250） |
| 測量條件 | *小曲率半徑(mm) | 凸 3 ； 凹10 |
| *小面積直徑(mm) | Ф5 | |
| 基體臨界厚度(mm) | 0.3 | |
| 溫濕度 | 0～40℃ ； 20%RH～90%RH | |
| 統計功能 | 平均值（MEAN）、*大值（MAX）、*小值（MIN）、 | |
| 工作方式 | 直接方式(DIRECT)和成組方式(Appl) | |
| 測量方式 | 連續測量方式（CONTINUE）和單次測量方式（SINGLE） | |
| 存儲能力 | 存儲500 個測量值 | |
| 打印/連接計算機 | 可選配打印機/不能連接電腦 | |
| 關機方式 | 自動 、手動兩種方式 | |
| 電源 | AAA型1.5V（7號）干電池2節 | |
| 外形尺寸 | 146×60×28mm | |
| 重量 | 132g | |
